SMT 貼片、DIP 外掛、焊點與元件貼裝檢測。
主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI
工藝機密，只留在你的產線裡。
良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝引數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架，AOI 檢測首先要滿足資料主權：100% 本地部署，樣板影象、檢測結果與訓練權重全程不出廠，也不會被用於訓練任何第三方模型。
- 工藝引數不外流
良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用，不幫別人學。
- 邊緣推理 <12ms，斷網也能用
核心檢測邏輯跑在產線本地，不依賴外部網路與雲端可用性。
- 越用越準的模型，只屬於你
產線反饋持續訓練本地專屬模型 —— 越用越準的是你自己的競爭力，不是公共底座。
應用場景 · SCENARIOS
48 個真實場景，覆蓋 8 大行業
汽車總成裝配錯漏裝檢測
發動機總成裝配涉及螺栓、墊片、感測器等數十個要素，任何缺漏都可能造成售後風險。
聯結器與端子接觸不良檢測
聯結器與端子的接觸可靠性直接關係整車電氣系統的穩定性。
汽車噴塗面缺陷檢測
車身噴塗面的質量不僅關乎外觀，流掛、橘皮等缺陷還會降低漆面防護效能。
衝壓鈑金表面缺陷檢測
衝壓鈑金覆蓋件表面質量直接影響整車外觀與使用者第一印象。
緊韌體擰緊視覺檢測
發動機缸體、變速箱殼體等關鍵部件的緊韌體擰緊狀態直接關係整車安全性。
白車身焊縫深度學習檢測
白車身數百條焊縫的質量直接決定整車結構強度與碰撞安全性。
圓柱電芯反光殼面檢測
圓柱電芯外觀異常直接關係電池安全性與一致性，是出廠前的最後一道視覺關口。
極片塗布線上檢測
極片塗布均勻性直接決定電芯容量一致性與安全性，是電池製造最上游的質量關口。
電池模組焊點檢測
電池模組組裝工序的焊點質量關乎電氣連線效能與整體安全性。
隔膜針孔與塗層缺陷檢測
隔膜是電芯內部正負極的最後一道物理屏障，針孔哪怕極其微小也可能引發內短路。
極耳焊接質量門檢測
極耳焊接質量是電池安全性的關鍵防線，毛刺、虛焊可能刺穿隔膜誘發熱失控。
電池極柱 / 頂蓋外觀檢測
極柱與頂蓋的表面完整性與密封性直接影響電池安全性，是出廠前的關鍵把關點。
包裝桶 / 袋密封線上檢測
化工產品包裝桶、袋的密封完整性關係運輸安全與產品有效期。
儀表液位線上讀數識別
儀表與液位讀數是化工產線關鍵工藝引數的第一手資料來源。
印刷膜 / 標籤卷材降誤報
危化品標籤的準確性關係運輸合規與現場安全響應速度。
產線巡檢與跑冒滴漏識別
化工產線管路介面多、巡檢範圍廣，跑冒滴漏的及時發現直接關係安全生產。
紋理表面無監督異常檢測
複雜紋理表面的質量控制是化工材料出廠前最依賴人工經驗判斷的環節。
卷材塗層針孔團聚檢測
卷材、膜材的針孔與團聚等微米級三維缺陷直接影響阻隔、絕緣與外觀效能。
注塑件外觀檢測
注塑件外觀質量是消費品出廠前最直觀的品質門檻。
裝配缺漏件與錯裝檢測
消費品裝配質量關係產品安全性與使用體驗，多品種小批次場景下品控壓力尤其突出。
尺寸與形位公差線上檢測
消費品結構件的尺寸與形位公差直接決定裝配良率與使用壽命。
高 SKU 標籤印刷檢測
標籤印刷質量關係產品追溯與渠道合規，是高 SKU 消費品產線的核心痛點。
消費品包裝完整性核查
消費品出貨前的包裝完整性核查是防止渠道端客訴的最後一道關口。
機身 Logo 與絲印檢測
機身 Logo 與絲印質量直接影響消費者對產品品質的第一印象。
BGA / QFN 隱藏焊點 3D 檢測
BGA、QFN 等底部端子封裝的焊點天然被晶片本體遮擋，是電子製造中最難看清的缺陷型別之一。
PCBA 元件偏移與立碑檢測
元件偏移與立碑是電路板貼片環節的常見缺陷，偏移影響電路連線，立碑可能直接造成斷路。
三防漆覆蓋與異物檢測
三防漆覆蓋完整性關係到電路板在潮溼、腐蝕環境下的長期可靠性。
金手指劃傷與氧化檢測
金手指是 PCBA 板對外連線的關鍵部位，表面劃傷、氧化會直接影響插拔可靠性。
元件極性反誤報治理
汽車電子對極性裝反的容忍度趨近於零，需要在高節拍產線上穩定攔截。
SMT 焊點檢測：解決虛焊、連錫、少錫難題
SMT 焊點質量直接影響產品效能與可靠性，虛焊、連錫、少錫等缺陷長期依賴人工二次檢測。
農產品成熟度分級分揀
農產品外觀分級直接決定其市場定價與貨架表現。
生鮮異物剔除與品質分級
生鮮加工線上的異物混入是食品安全事故最直接的風險來源。
標籤噴碼效期線上識別
標籤與噴碼資訊的準確性關係產品追溯與保質期合規，是多 SKU 產線換線頻繁場景下的痛點。
食品包裝缺件錯裝滿溢檢測
多規格包裝線上的缺件、錯裝、滿溢異常若響應不及時，容易造成批次客訴。
鮮切蔬菜小目標異物檢測
鮮切蔬菜的保鮮視窗以小時計，異物混入的響應速度直接決定食品安全風險敞口。
食品封口線上全檢
封口質量直接決定食品保質期與貨架安全性，是包裝線上最關鍵的質量關口。
泡罩高速實時檢測
泡罩包裝是藥品直接接觸外部環境前的最後一道防護，缺粒、破損會直接影響藥效與合規性。
膠囊外觀缺陷檢測(80類)
膠囊外觀缺陷種類繁多，是製劑環節質量控制中最依賴人工經驗的一環。
泡罩鋁箔密封檢測
鋁箔封口的密封完整性直接關係藥品在有效期內的穩定性。
線上標籤 OCR 與序列碼核驗
藥品標籤承載批號、有效期、追溯碼等合規資訊，是監管合規的第一道關口。
藥品包裝合規性核查
藥品包裝需要同時滿足密封、標籤、批號、序列化追溯等多項合規要求。
西林瓶與安瓿燈檢
西林瓶與安瓿的液位、密封、玻璃屑是無菌灌裝線最關鍵的三項質量指標。
晶片鐳射打標字元檢測
鐳射打標字元承載型號、批次等關鍵資訊，是產品追溯的第一道防線。
Die attach 空洞檢測
die attach 工序產生的空洞會影響晶片散熱與電氣效能，是封裝可靠性的關鍵風險點。
光刻圖形缺陷檢測
光刻圖形中的線條斷裂、短路、異物附著等細微缺陷直接影響晶片良率。
半導體封裝裂紋檢測
封裝體表面與邊緣的裂紋、分層會影響晶片電氣效能，嚴重時導致整體失效。
晶圓表面顆粒與劃傷分類檢測
封裝工序中晶圓表面的顆粒、劃傷形態各異，是影響晶片良率的高頻缺陷來源。
引線鍵合後檢測
引線鍵合質量直接關係晶片電氣連線可靠性與散熱效能。
5分鐘程式設計上線（原 3 小時）
99%+檢出準確率
−80%誤報 false call
<12ms本地推理延遲
100萬+真實訓練影象
$28–42k單線年省 · USD
一套 AI，三種形態 · ONE AI · THREE FORMS
同一個 AI 大腦，軟體與裝置自由組合。
核心是 AI AOI 軟體系統；它既可嵌入你現有裝置，也搭載在 DaoAI 的 2D / 3D AI AOI 一體裝置上交付。
軟體 · SOFTWARE
AI AOI 軟體系統
5 分鐘自動程式設計的 AI 大腦
基於視覺基礎模型的特徵認知，一塊良品樣板即可建模 —— SDK / API / Docker 靈活部署，可嵌入任意裝置。
瞭解詳情裝置 · 2D EQUIPMENT
2D AI AOI 裝置
P 系列 · 高速 2D 光學檢測
遠心鏡頭 + 多光譜 RGB 成像，離線到線上全覆蓋 —— P1 / P2 / P3，搭載 AI AOI 軟體系統。
瞭解詳情裝置 · 3D EQUIPMENT
3D AI AOI 裝置
2D+3D 同步 · 微米級三維檢測
2D 外觀 + 3D 高度 / 共面性同步檢測 —— 旗艦 S1-500D 一張正樣本 30 秒建模，0 漏檢。
瞭解詳情覆蓋缺陷型別 · DEFECT COVERAGE
缺件 / 錯件立碑 Tombstone極性 / 翻轉連錫 Bridge偏移OCR 字元異物少錫錫量 / 共面性翹起 LiftedDIP 焊點分類表面汙染 / 碎屑
| 對比維度 | 傳統 AOI | 通用 AI AOI | DaoAI AI-AOI |
|---|---|---|---|
| 訓練方式 | 人工規則程式設計 | 通用預訓練，未定製 | 用你的良品板訓練 |
| 程式設計耗時 | 每塊板 3–5 小時 | 取決於 AI 工程師 | 員工 5 分鐘完成 |
| 資料安全 | — | 上雲有洩密風險 | 100% 本地，資料不出廠 |
| 持續最佳化 | 固定演算法，不自迭代 | 需廠商介入 | 從產線反饋持續學習 |
| 誤報率 | 高，漏檢並存 | 適應性有限 | 降低 80%，越用越準 |
選型對比 · 與主流方案詳細對比 · COMPARE
應用行業 · APPLICATIONS
先進封裝、器件外觀與字元 OCR 檢測。
裝配到位、錯漏裝、尺寸與位置偏差。
筆電、鍵盤鍵帽、塑殼外觀與裝配檢測。
藥品缺陷、包裝完整性高精度檢測。
通用件裝配驗證與表面缺陷檢測。