產品 · 工業質檢 · ACI · MANUFACTURING INTELLIGENCE

什麼是 ACI?自動認知檢測。告別繁瑣編程,開機即檢。

DaoAI 工業質檢 —— 一套 AI 軟體系統,三種形態:ACI OS 作業系統、2D ACI 設備、3D ACI 設備。一塊樣板 5 分鐘上線,無需 CAD、無需缺陷樣本庫、100% 本地部署。品類的下一代提法:ACI · 自動認知檢測。

ACI 全流程 · 良品板進、自動編程、首次檢測、缺陷復判

ACI 設備與 ACI OS是微鏈道愛(DaoAI)在電子裝配產線上落地認知檢測的產品形態:2D 與 3D 兩條設備線,加上執行其上的 ACI OS 作業系統。它解決的是傳統 AOI 的三個固定成本——缺陷樣本庫、光源調試、熟練工程師數小時的編程;做法是從一塊良品樣板建模。與 ACI 這個類別本身的區別:這一頁講的是設備與軟體,那一頁講判定原理。

什麼是 ACI

ACI = Auto Cognitive Inspection,中文「自動認知檢測」,是工業視覺質檢的品類名,也是業界長期稱作 AI AOI 的下一代提法。它指這樣一類檢測系統:先用一塊良品樣板建立「正常」的模型,再由模型判斷眼前這一件偏離在哪;而不是按人預先寫好的規則,把圖與一張標準圖逐畫素比對。

ACI 與 AOI(Automated Optical Inspection,自動光學檢測)要解的是同一件事——在產線上把不良挑出來——但判定依據不同:一個依據的是學到的特徵,一個依據的是畫素差與閾值。

三個字母各自指什麼

字母含義在產線上表現為
A · Auto自動建模與上線不需要逐項手寫規則、逐塊畫檢測框
C · Cognitive認知判定依據是學到的特徵,認的是元件與缺陷本身,不是畫素差
I · Inspection檢測輸出良品/不良的判定,以及缺陷類別與位置

與 AOI 的差別,落到產線上是這五件事

名字裡換掉的那個字母是 O——為什麼過時的是它,而不是 A 或 I,完整論證見從 AI AOI 到 ACI。落到你的產線上,差別是下面這五件:

產線上的場合AOI(自動光學檢測)ACI(自動認知檢測)
建模要準備什麼CAD 圖紙、檢測框、閾值,通常還要一批缺陷樣本一塊良品樣板,無需 CAD 與缺陷庫
判定依據是什麼與標準圖的畫素差超過閾值學到的特徵是否偏離「正常」
出現沒見過的缺陷先補規則或補樣本,再重新上線偏離正常即報,不必先見過這一種
換型時要做什麼檢測框與閾值按這塊板的座標索引,須重來一遍重新建模,而閾值與判據仍由你掌控
誤報怎麼降下來調閾值——壓誤報與壓漏檢互相拉扯把複核結果回灌,見反饋學習

ACI 由什麼構成

同一個模型底座,三種形態:ACI OS 作業系統(接到你已有的相機與產線上)、2D ACI 設備(離線與線上機型)、3D ACI 設備(三維形貌與隱藏焊點)。能判哪些缺陷見 ACI 檢測覆蓋,投入產出怎麼算見 AOI 設備成本與投資回報。樣板影像與檢測資料都留在你的產線內,見下一節「主權 AI」。

什麼時候你需要的是 ACI 而不是 AOI

四條自查——前三條是上一代 AOI 的典型症狀,第四條是任務本身已經超出「光學」的射程。命中任意一條就值得往下看:

  • 換型時要重新畫檢測框、重調閾值,工程師的時間大半花在這裡;
  • 缺陷形態說不完,總有沒見過的那一種在產線上第一次出現;
  • 誤報靠調閾值壓不下去——壓下去就開始漏檢;
  • 要判的東西在可見光之外:三維形貌、隱藏焊點,或者根本不是板面對象。

再往上一層:ACI 不只是一個檢測類別,它是一套作業系統

全球首家 ACI 自動認知檢測作業系統。把判定依據從畫素換成特徵,只是第一層。真正把 ACI 與「一臺更聰明的檢測機」分開的,是感知與控制在同一個系統裡閉環:認知結果不是終點,它直接決定下一步——該換角度、該補光、還是該加一次三維取像,由系統判斷而不是由人排程;在機器人一側,判定結果直接成為下一個動作的輸入,見機器人視覺。做出這一層之後,ACI 就從一個檢測類別變成一套認知檢測機器人的作業系統。

它分成四層

層這一層是什麼
感知層結構光 3D 相機、多光譜與多模態成像,見 3D ACI 設備
世界模型底座DaoAI World —— 對空間、材質、光影、運動、因果統一建模,三條產品線共用同一個底座
任務層自動編程、反饋學習、6D 位姿與動作規劃;這一層是對外介面
工廠介面層MES、SPC、追溯與分級權限
硬體抽象層橫跨上面四層:相機、光源、運動軸、機械臂,以及第三方整機

作業系統要乾的四件事

DaoAI World 這套底座能不能被別人的整機搭載,不取決於模型準確率,取決於下面這四件工程事。缺任何一件,第三方那條路就不存在。

#要乾的事具體是什麼
01硬體抽象層對上統一成像與運動介面,對下適配自家結構光 3D 相機、第三方相機、光源、運動軸與機械臂
02資料飛輪只回流不含客戶影像的結構化指標:封裝類型、失敗模式計數、收斂曲線、標定漂移。影像本體不出廠
03版本治理底座版本、現場專用模型、手改參數三層各自獨立版本號與回滾路徑;更新永不覆蓋手改參數,與判據與閾值由你掌控是同一件事
04計量與計費唯一序列號與授權憑證,按臺套×年限或按檢測量計;計量在離線環境下成立——不要求聯網

下一步:從消除編程稅到消除示教稅

今天消除的是人工編寫檢測程式的工時。下一步消除的是機器人一側的示教工時——抓拾點位、上下料軌跡、復判與返修的動作序列。兩者用的是同一份空間與因果表徵,所以不是兩套系統。

主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI

工藝機密,只留在你的產線裡。

良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝參數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架,微鏈道愛的 AOI 檢測首先要滿足資料主權:100% 本地部署,樣板影像與檢測結果全程不出廠,也不會被用於訓練任何第三方模型。

模型就在機器上訓練:圖集、訓練過程、新模型用於 DIP 焊點檢測並抓出上一版漏掉的缺陷
  • 工藝參數不外流

    良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用,不幫別人學。

  • 微鏈道愛 ACI 邊緣推理 <12ms,斷網也能用

    核心檢測邏輯跑在產線本地,不依賴外部網路與雲端可用性。

  • 越用越準,只為你的產線

    產線反饋持續最佳化檢測效果 —— 越用越準的是你自己的競爭力,不是公共底座。

應用場景 · SCENARIOS

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半導體封裝裂紋檢測

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引線鍵合後檢測半導體 · 引線鍵合 / 金線檢測

引線鍵合後檢測

引線鍵合質量直接關係晶片電氣連接可靠性與散熱效能。

5分鐘編程上線(最快 30 秒 · 傳統 3–5 小時)
98%一鍵建模即達檢出準確率
−80%誤報 false call
<12ms本地推理延遲
100萬+真實訓練影像
40–60%AOI 編程時間節省

一套 AI,三種形態 · ONE AI · THREE FORMS

同一個 AI 大腦,軟體與設備自由組合。

核心是 ACI OS 作業系統;它既可嵌入你現有設備,也搭載在我們的 2D / 3D ACI 設備上交付。

覆蓋缺陷類型 · DEFECT COVERAGE

缺件 / 錯件偏移 / 旋轉 / 極性 / 立碑 / 側立 / 翻轉本體損傷 / 燒痕 / 變色高度 / 共面性(3D)少錫 / 多錫 / 冷焊開焊 / 虛焊引腳翹起 / 彎曲 / 缺失連錫 Bridge焊盤紅膠OCR / OCV 字元條碼 / 二維碼 / 序列號THT 插件與焊點(爐前 / 爐後)THT 連錫錫珠 / 錫渣異物 FOD表面汙染(即將支援)
缺件 / 錯件
缺件 / 錯件
偏移 / 旋轉 / 極性 / 立碑 / 側立 / 翻轉
偏移 / 旋轉 / 極性 / 立碑 / 側立 / 翻轉
本體損傷 / 燒痕 / 變色
本體損傷 / 燒痕 / 變色
高度 / 共面性(3D)
高度 / 共面性(3D)
少錫 / 多錫 / 冷焊
少錫 / 多錫 / 冷焊
開焊 / 虛焊
開焊 / 虛焊
引腳翹起 / 彎曲 / 缺失
引腳翹起 / 彎曲 / 缺失
連錫 Bridge
連錫 Bridge
焊盤紅膠
焊盤紅膠
OCR / OCV 字元
OCR / OCV 字元
條碼 / 二維碼 / 序列號
條碼 / 二維碼 / 序列號
THT 插件與焊點(爐前 / 爐後)
THT 插件與焊點(爐前 / 爐後)
錫珠 / 錫渣
錫珠 / 錫渣
異物 FOD
異物 FOD
對比維度傳統 AOI通用 ACIDaoAI ACI
訓練方式人工規則編程通用預訓練,未定製用你的良品板訓練
編程耗時每塊板 3–5 小時取決於 AI 工程師員工 5 分鐘完成
資料安全—上雲有洩密風險100% 本地,資料不出廠
持續最佳化固定演算法,不自迭代需廠商介入從產線反饋持續學習
誤報率高,漏檢並存適應性有限降低 80%,越用越準

六個不一樣 · SIX REASONS

AI 原生

生來就是 AI 檢測軟體,不是在傳統規則系統上補一個 AI。

1,000+ 套在產系統

不是概念 —— 在真實產線上跑、由市場驗證過的系統。

5 分鐘 / 塊參考板

從一塊參考板到可用檢測程式 5 分鐘;規則式機器要 3–5 小時。

100% 離線 · 你的硬體

完全離線執行,管理員與操作員分級權限保護你調好的程式。

CSV · MES · 零安裝

CSV、缺陷裁圖與 MES 缺陷碼按你現有系統的語言輸出,無需安裝。

不是黑箱

AI 與常規檢測工具協同,檢測區域、閾值與參數始終由你的工程師掌控。

應用行業 · APPLICATIONS

電子 / PCBA

SMT 貼片、DIP 插件、焊點與元件貼裝檢測。

半導體 / 晶片

先進封裝、器件外觀與字元 OCR 檢測。

汽車 / 零部件

裝配到位、錯漏裝、尺寸與位置偏差。

消費電子

筆電、鍵盤鍵帽、塑殼外觀與裝配檢測。

包裝 / 食品 / 醫藥

藥品缺陷、包裝完整性高精度檢測。

機械製造

通用件裝配驗證與表面缺陷檢測。