工業質檢 · 3D AI AOI 裝置 · 3D EQUIPMENT

2D+3D 同步微米級三維檢測。

DaoAI 3D AI-AOI 裝置 —— 2D 外觀 + 3D 高度 / 共面性同步檢測。旗艦 S1-500D 一張正樣本 30 秒建模,0 漏檢、99%+ 準確率,搭載 AI AOI 軟體系統。

DaoAI S1-500D · 2D+3D AOI 一體機
DaoAI S1-500D · 2D+3D AI 智慧檢測一體機

主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI

工藝機密,只留在你的產線裡。

良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝引數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架,3D AI AOI 裝置首先要滿足資料主權:100% 本地部署,點雲資料、檢測結果與訓練權重全程不出廠,也不會被用於訓練任何第三方模型。

  • 工藝引數不外流

    良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用,不幫別人學。

  • 邊緣推理 <12ms,斷網也能用

    核心檢測邏輯跑在產線本地,不依賴外部網路與雲端可用性。

  • 越用越準的模型,只屬於你

    產線反饋持續訓練本地專屬模型 —— 越用越準的是你自己的競爭力,不是公共底座。

旗艦機型 · FLAGSHIP · S1-500D DaoAI S1-500D · 線上 SMT AOI

0 漏檢 · 2D+3D 同步 · 一張正樣本 30 秒建模 · 99%+ 準確率

檢視詳情
2D+3D同步外觀 + 高度一次檢測
30一張正樣本建模
0漏檢關鍵缺陷不放過
99%+檢出準確率
µm三維高度精度
線上SMT聯線節拍檢測
旗艦 · 線上 2D+3D

S1-500D

  • 2D+3D 同步檢測
  • 一張正樣本 30 秒建模
  • 0 漏檢 · 99%+ 準確率
  • 線上 SMT 一體機
線上 · 雙軌

P3D

  • 20MP(10µm) + 3D
  • 最大板 500 × 325 mm
  • 雙軌傳送 · 雙線並行
  • 大批次 2D+3D 檢測
裝配 · 2D+3D

SAI3D-470

  • 2D + 3D 同步檢測
  • 多件同檢 <1s · 99.97% 檢出
  • 裝配高度 / 共面性
  • 錯漏裝 / 位置偏差

3D 缺陷型別 · 3D DEFECTS

立碑 Tombstone翹起 Lifted Lead共面性 Coplanarity錫量不足錫量過多高度偏差BGA 空洞3D 偏移器件浮高翹曲 Warpage

機型規格 · 3D 系列 SPECS

規格S1-500DP3DSAI3D-470
形態線上 · 一體機線上 · 雙軌裝配檢測
檢測維度2D + 3D 同步2D + 3D2D + 3D
建模一張正樣本 30 秒樣板建模樣板建模
最大板尺寸500 × 325 mm500 × 325 mm470 × 330 mm
適用線上 SMT 全板大批次雙線裝配 / 多件同檢

共同規格 · 3D 高度成像 · 多光譜 RGB / 同軸照明 · 微米級三維精度 · 搭載 AI AOI 軟體系統 · 100% 本地部署

DaoAI 自研 3D 相機 · 硬體產線

為什麼不一樣 · WHY DAOAI

3D 相機是我們自己造的,
不是買來貼牌的模組。

市面上多數"3D AOI"是把第三方結構光 / ToF 模組接上通用演算法。DaoAI 的 3D 相機自研 —— 從感測器標定到三維形貌重建 / 點雲演算法全棧打通,才能把隱藏焊點、共面度、微米級形貌、氣孔這些 2D 光學盲區缺陷做到 0 漏檢。

  • 感測器與演算法同源自研,標定精度和迭代速度不受第三方模組供貨週期限制。

  • 2D-3D 融合從底層設計打通,不是兩套系統硬拼在一起的"偽融合"。

應用行業 · APPLICATIONS

高階 PCBA

焊點 3D 錫量、共面性與立碑翹起檢測。

半導體封裝

BGA / CSP 空洞、球高與共面性。

汽車電子

高可靠焊接 0 漏檢與三維尺寸。

精密裝配

裝配高度、間隙與位置偏差三維核驗。

常見問題

微鏈道愛2D+3D同步微米級三維檢測的精度如何?

微鏈道愛該檢測具備微米級三維高度精度,旗艦S1-500D能實現0漏檢、99%以上的檢出準確率,裝配機型SAI3D -470有99.97%的檢出率,可精準檢測各類缺陷。

這套檢測產品適用於哪些場景?

適用於多個行業,如高階PCBA焊點3D錫量等檢測、半導體封裝BGA/CSP相關檢測、汽車電子高可靠焊接檢測、精密裝配的三維核驗等。

微鏈道愛檢測裝置如何部署?

微鏈道愛檢測裝置採用100%本地部署方式,搭載AI AOI軟體系統,能保障資料安全與穩定執行,為企業提供可靠的工業質檢解決方案。

DaoAI的3D相機是自己研發的還是採購第三方模組?

自研。DaoAI的3D相機從感測器標定到三維形貌重建/點雲演算法全棧自研打通,不是把第三方結構光/ToF模組接上通用演算法的"偽融合"方案,這也是能把隱藏焊點、共面度、微米級形貌等2D光學盲區缺陷做到0漏檢的關鍵。

以上問答由人工智慧輔助生成,僅供參考;具體產品引數與服務承諾以商務溝通為準。

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