P5
單條 SMT 產線線上三維全檢
- 相機 / 3D 技術
- 21MP 相機 · 4 方向沙姆投影光機
- PCB 尺寸
- 50×50 – 500×600 mm
- 高度精度 / 量程
- ±6μm / 25 mm
工業質檢 · 3D ACI 設備 · 3D EQUIPMENT
AI 檢測 + 3D 量測微米級三維檢測。
DaoAI IRIS ANT P5 / P5D 線上 3D PCBA AOI —— 21MP 相機配 4 方向沙姆投影光機，高度精度 ±6μm、光學解析度 10μm、最大量程 25mm，檢查速度 >10cm²/s。單軌與雙軌可選，搭載 ACI OS 作業系統。品類的下一代提法：ACI · 自動認知檢測。
3D ACI 設備是微鏈道愛(DaoAI)把結構光三維量測與認知檢測合在一臺機器上的機型:高度、共面度、錫量這類三維量,與元件有無、極性、偏移這類二維判定,同一次掃描出結果。它與「測量式 3D AOI」的邊界:後者用三維量去比閾值,前者用三維量當認知的一部分輸入。詳見 設備總覽。
旗艦機型 · FLAGSHIP · P5D
IRIS ANT P5D · 雙軌線上 3D AOI
檢視詳情
高度精度 ±6μm · 光學解析度 10μm · 最大量程 25mm · 檢查速度 >10cm²/s
±6μm高度精度（校準工具）
10μm光學解析度
21MP高速工業相機
4方向沙姆投影光機
>10cm²/s檢查速度
25mm最大高度測量範圍
選型建議 · HOW TO CHOOSE
- 接一條產線還是兩條？單軌 P5 接一條軌；P5D 雙軌並行，一臺覆蓋兩條軌，面向高產能 SMT。兩者視覺系統與檢測能力一致。
- 只看外觀還是要看高度？缺件、極性、字元這類外觀項，2D 機型 P3 / P3D 即可；爬錫高度與體積、共面性、引腳翹起必須三維量測 → P5 / P5D。
- 板子和元件在不在範圍內？PCB 單軌 P5 50×50–500×600mm / 雙軌 P5D 每軌 500×300mm、板厚 0.6–5mm、元件高度正面 50mm / 反面 40mm、最小元件 0603(mm) / 0201(inch)。超出範圍的訂製方案請在商務溝通中確認。
P5D
雙軌並行 · 高產能 SMT
- 相機 / 3D 技術
- 21MP 相機 · 4 方向沙姆投影光機
- PCB 尺寸
- 50×50 – 500×300 mm（雙軌）
- 高度精度 / 量程
- ±6μm / 25 mm
3D 缺陷類型 · 3D DEFECTS
立碑 Tombstone翹起 Lifted Lead共面性 Coplanarity錫量不足錫量過多高度偏差BGA 空洞3D 偏移器件浮高翹曲 Warpage
機型規格 · IRIS ANT 3D 系列 SPECS
| 規格 | P5 | P5D |
|---|---|---|
| 形態 | 線上 · 單軌 | 線上 · 雙軌 |
| 相機 / 3D 技術 | 21MP 高速工業相機 · 4 方向沙姆投影光機 | 21MP 高速工業相機 · 4 方向沙姆投影光機 |
| FOV / 光學解析度 | 50 × 40 mm / 10μm | 50 × 40 mm / 10μm |
| 高度精度 / 最大量程 | ±6μm / 25 mm | ±6μm / 25 mm |
| 檢查速度 | >10 cm²/s | >10 cm²/s |
| PCB 尺寸 | 50×50–500×600 mm | 50×50–500×300 mm（雙軌 · 每軌） |
| 板厚 / 元件高度 | 0.6–5 mm / 正面 50mm · 反面 40mm | 0.6–5 mm / 正面 50mm · 反面 40mm |
| 最小元件 | 0603 (mm) / 0201 (inch) | 0603 (mm) / 0201 (inch) |
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微鏈道愛 3D ACI 共同規格 · 軌道高 900±20mm · 驅動 X/Y/Z 交流伺服，絲槓精度 ±0.01mm · AC220V 50/60Hz 8.8KW · 氣源 4–6 Par · 整機 L1290×W1710×H1990mm · 離線編程軟體 / 外接條碼槍 / MES 追溯介面開放 / 維修站主機。
為什麼不一樣 · WHY DAOAI
3D 相機是我們自己造的，
不是買來貼牌的模組。
市面上多數"3D AOI"是把第三方結構光 / ToF 模組接上通用演算法。我們的 3D 相機自研 —— 從感測器標定到三維形貌重建 / 點雲演算法全棧打通，才能把隱藏焊點、共面度、微米級形貌、氣孔這些 2D 光學盲區缺陷納入量測範圍 —— 高度精度 ±6μm、最大量程 25mm。
感測器與演算法同源自研，標定精度和迭代速度不受第三方模組供貨週期限制。
2D-3D 融合從底層設計打通，不是兩套系統硬拼在一起的"偽融合"。
應用行業 · APPLICATIONS
焊點 3D 錫量、共面性與立碑翹起檢測。
BGA / CSP 空洞、球高與共面性。
高可靠焊接的三維尺寸與共面性量測。
裝配高度、間隙與位置偏差三維核驗。
主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI
工藝機密，只留在你的產線裡。
良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝參數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架，微鏈道愛的 3D ACI 設備首先要滿足資料主權：100% 本地部署，點雲資料與檢測結果全程不出廠，也不會被用於訓練任何第三方模型。
- 工藝參數不外流
良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用，不幫別人學。
- 微鏈道愛 ACI 邊緣推理 <12ms，斷網也能用
核心檢測邏輯跑在產線本地，不依賴外部網路與雲端可用性。
- 越用越準，只為你的產線
產線反饋持續最佳化檢測效果 —— 越用越準的是你自己的競爭力，不是公共底座。
選購答疑 · FAQ
常見問題
IRIS ANT P5 / P5D 的三維檢測精度是多少？
高度精度為 ±6μm（使用校準工具），光學解析度 10μm，最大高度測量範圍 25mm，檢查速度大於 10cm²/s。視覺系統為 21MP 高速工業相機配 4 方向沙姆投影光機，FOV 為 50×40mm。
P5 和 P5D 有什麼區別？
P5 為單軌線上機型，P5D 為雙軌線上機型，面向高產能 SMT 產線並行生產。兩者視覺系統與檢測能力一致，PCB 尺寸 P5 為 50×50 至 500×600mm、P5D 每軌 500×300mm，板厚 0.6–5mm，正面元件高度可達 50mm、反面 40mm，最小元件為 0603(mm) / 0201(inch)。
3D 機型能檢測哪些 2D 機型測不了的缺陷？
在元件與焊接檢查之外，3D 機型可測爬錫高度與爬錫體積百分比、多錫少錫、橋聯、引腳翹起，以及金手指表面刮傷與沾錫。可檢查錫膏製程、紅膠製程及波峰焊後 PCB 上元件的裝配焊接質量，並對元件高度與引腳翹起虛焊做高度檢測。
以上問答由人工智慧輔助生成，僅供參考；具體產品參數與服務承諾以商務溝通為準。
機型詳解 · MACHINES