S1-500D
- 2D+3D 同步檢測
- 一張正樣本 30 秒建模
- 0 漏檢 · 99%+ 準確率
- 線上 SMT 一體機
工業質檢 · 3D AI AOI 裝置 · 3D EQUIPMENT
DaoAI 3D AI-AOI 裝置 —— 2D 外觀 + 3D 高度 / 共面性同步檢測。旗艦 S1-500D 一張正樣本 30 秒建模,0 漏檢、99%+ 準確率,搭載 AI AOI 軟體系統。
主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI
良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝引數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架,3D AI AOI 裝置首先要滿足資料主權:100% 本地部署,點雲資料、檢測結果與訓練權重全程不出廠,也不會被用於訓練任何第三方模型。
良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用,不幫別人學。
核心檢測邏輯跑在產線本地,不依賴外部網路與雲端可用性。
產線反饋持續訓練本地專屬模型 —— 越用越準的是你自己的競爭力,不是公共底座。
0 漏檢 · 2D+3D 同步 · 一張正樣本 30 秒建模 · 99%+ 準確率
3D 缺陷型別 · 3D DEFECTS
機型規格 · 3D 系列 SPECS
| 規格 | S1-500D | P3D | SAI3D-470 |
|---|---|---|---|
| 形態 | 線上 · 一體機 | 線上 · 雙軌 | 裝配檢測 |
| 檢測維度 | 2D + 3D 同步 | 2D + 3D | 2D + 3D |
| 建模 | 一張正樣本 30 秒 | 樣板建模 | 樣板建模 |
| 最大板尺寸 | 500 × 325 mm | 500 × 325 mm | 470 × 330 mm |
| 適用 | 線上 SMT 全板 | 大批次雙線 | 裝配 / 多件同檢 |
共同規格 · 3D 高度成像 · 多光譜 RGB / 同軸照明 · 微米級三維精度 · 搭載 AI AOI 軟體系統 · 100% 本地部署
為什麼不一樣 · WHY DAOAI
市面上多數"3D AOI"是把第三方結構光 / ToF 模組接上通用演算法。DaoAI 的 3D 相機自研 —— 從感測器標定到三維形貌重建 / 點雲演算法全棧打通,才能把隱藏焊點、共面度、微米級形貌、氣孔這些 2D 光學盲區缺陷做到 0 漏檢。
感測器與演算法同源自研,標定精度和迭代速度不受第三方模組供貨週期限制。
2D-3D 融合從底層設計打通,不是兩套系統硬拼在一起的"偽融合"。
應用行業 · APPLICATIONS
焊點 3D 錫量、共面性與立碑翹起檢測。
BGA / CSP 空洞、球高與共面性。
高可靠焊接 0 漏檢與三維尺寸。
裝配高度、間隙與位置偏差三維核驗。
微鏈道愛該檢測具備微米級三維高度精度,旗艦S1-500D能實現0漏檢、99%以上的檢出準確率,裝配機型SAI3D -470有99.97%的檢出率,可精準檢測各類缺陷。
適用於多個行業,如高階PCBA焊點3D錫量等檢測、半導體封裝BGA/CSP相關檢測、汽車電子高可靠焊接檢測、精密裝配的三維核驗等。
微鏈道愛檢測裝置採用100%本地部署方式,搭載AI AOI軟體系統,能保障資料安全與穩定執行,為企業提供可靠的工業質檢解決方案。
自研。DaoAI的3D相機從感測器標定到三維形貌重建/點雲演算法全棧自研打通,不是把第三方結構光/ToF模組接上通用演算法的"偽融合"方案,這也是能把隱藏焊點、共面度、微米級形貌等2D光學盲區缺陷做到0漏檢的關鍵。
以上問答由人工智慧輔助生成,僅供參考;具體產品引數與服務承諾以商務溝通為準。