工业质检 · 3D AI AOI 设备 · 3D EQUIPMENT

2D+3D 同步微米级三维检测。

DaoAI 3D AI-AOI 设备 —— 2D 外观 + 3D 高度 / 共面性同步检测。旗舰 S1-500D 一张正样本 30 秒建模,0 漏检、99%+ 准确率,搭载 AI AOI 软件系统。

DaoAI S1-500D · 2D+3D AOI 一体机
DaoAI S1-500D · 2D+3D AI 智能检测一体机
旗舰机型 · FLAGSHIP · S1-500D DaoAI S1-500D · 在线 SMT AOI

0 漏检 · 2D+3D 同步 · 一张正样本 30 秒建模 · 99%+ 准确率

查看详情
2D+3D同步外观 + 高度一次检测
30一张正样本建模
0漏检关键缺陷不放过
99%+检出准确率
µm三维高度精度
在线SMT联线节拍检测
旗舰 · 在线 2D+3D

S1-500D

  • 2D+3D 同步检测
  • 一张正样本 30 秒建模
  • 0 漏检 · 99%+ 准确率
  • 在线 SMT 一体机
在线 · 双轨

P3D

  • 20MP(10µm) + 3D
  • 最大板 500 × 325 mm
  • 双轨传送 · 双线并行
  • 大批量 2D+3D 检测
装配 · 2D+3D

SAI3D-470

  • 2D + 3D 同步检测
  • 多件同检 <1s · 99.97% 检出
  • 装配高度 / 共面性
  • 错漏装 / 位置偏差

3D 缺陷类型 · 3D DEFECTS

立碑 Tombstone翘起 Lifted Lead共面性 Coplanarity锡量不足锡量过多高度偏差BGA 空洞3D 偏移器件浮高翘曲 Warpage

机型规格 · 3D 系列 SPECS

规格S1-500DP3DSAI3D-470
形态在线 · 一体机在线 · 双轨装配检测
检测维度2D + 3D 同步2D + 3D2D + 3D
建模一张正样本 30 秒样板建模样板建模
最大板尺寸500 × 325 mm500 × 325 mm470 × 330 mm
适用在线 SMT 全板大批量双线装配 / 多件同检

共同规格 · 3D 高度成像 · 多光谱 RGB / 同轴照明 · 微米级三维精度 · 搭载 AI AOI 软件系统 · 100% 本地部署

应用行业 · APPLICATIONS

高端 PCBA

焊点 3D 锡量、共面性与立碑翘起检测。

半导体封装

BGA / CSP 空洞、球高与共面性。

汽车电子

高可靠焊接 0 漏检与三维尺寸。

精密装配

装配高度、间隙与位置偏差三维核验。