S1-500D
- 2D+3D 同步检测
- 一张正样本 30 秒建模
- 0 漏检 · 99%+ 准确率
- 在线 SMT 一体机
工业质检 · 3D AI AOI 设备 · 3D EQUIPMENT
2D+3D 同步微米级三维检测。
DaoAI 3D AI-AOI 设备 —— 2D 外观 + 3D 高度 / 共面性同步检测。旗舰 S1-500D 一张正样本 30 秒建模，0 漏检、99%+ 准确率，搭载 AI AOI 软件系统。
主权 AI 价值 · SOVEREIGN AI
工艺机密，只留在你的产线里。
良品率曲线、缺陷特征库、工艺参数 —— 这些是工厂最核心的商业机密。按 IDC 的主权框架，3D AI AOI 设备首先要满足数据主权：100% 本地部署，点云数据、检测结果与训练权重全程不出厂，也不会被用于训练任何第三方模型。
- 工艺参数不外流
良品样板与缺陷特征库是几十年生产经验的结晶 —— 我们只帮你用，不帮别人学。
- 边缘推理 <12ms，断网也能用
核心检测逻辑跑在产线本地，不依赖外部网络与云端可用性。
- 越用越准的模型，只属于你
产线反馈持续训练本地专属模型 —— 越用越准的是你自己的竞争力，不是公共底座。
旗舰机型 · FLAGSHIP · S1-500D
DaoAI S1-500D · 在线 SMT AOI
查看详情
0 漏检 · 2D+3D 同步 · 一张正样本 30 秒建模 · 99%+ 准确率
2D+3D同步外观 + 高度一次检测
30秒一张正样本建模
0漏检关键缺陷不放过
99%+检出准确率
µm级三维高度精度
在线SMT联线节拍检测
P3D
- 20MP(10µm) + 3D
- 最大板 500 × 325 mm
- 双轨传送 · 双线并行
- 大批量 2D+3D 检测
SAI3D-470
- 2D + 3D 同步检测
- 多件同检 <1s · 99.97% 检出
- 装配高度 / 共面性
- 错漏装 / 位置偏差
3D 缺陷类型 · 3D DEFECTS
立碑 Tombstone翘起 Lifted Lead共面性 Coplanarity锡量不足锡量过多高度偏差BGA 空洞3D 偏移器件浮高翘曲 Warpage
机型规格 · 3D 系列 SPECS
| 规格 | S1-500D | P3D | SAI3D-470 |
|---|---|---|---|
| 形态 | 在线 · 一体机 | 在线 · 双轨 | 装配检测 |
| 检测维度 | 2D + 3D 同步 | 2D + 3D | 2D + 3D |
| 建模 | 一张正样本 30 秒 | 样板建模 | 样板建模 |
| 最大板尺寸 | 500 × 325 mm | 500 × 325 mm | 470 × 330 mm |
| 适用 | 在线 SMT 全板 | 大批量双线 | 装配 / 多件同检 |
共同规格 · 3D 高度成像 · 多光谱 RGB / 同轴照明 · 微米级三维精度 · 搭载 AI AOI 软件系统 · 100% 本地部署
应用行业 · APPLICATIONS
焊点 3D 锡量、共面性与立碑翘起检测。
BGA / CSP 空洞、球高与共面性。
高可靠焊接 0 漏检与三维尺寸。
装配高度、间隙与位置偏差三维核验。
常见问题
微链道爱2D+3D同步微米级三维检测的精度如何？
微链道爱该检测具备微米级三维高度精度，旗舰S1-500D能实现0漏检、99%以上的检出准确率，装配机型SAI3D -470有99.97%的检出率，可精准检测各类缺陷。
这套检测产品适用于哪些场景？
适用于多个行业，如高端PCBA焊点3D锡量等检测、半导体封装BGA/CSP相关检测、汽车电子高可靠焊接检测、精密装配的三维核验等。
微链道爱检测设备如何部署？
微链道爱检测设备采用100%本地部署方式，搭载AI AOI软件系统，能保障数据安全与稳定运行，为企业提供可靠的工业质检解决方案。
以上问答由人工智能辅助生成，仅供参考；具体产品参数与服务承诺以商务沟通为准。