P5
单条 SMT 产线在线三维全检
- 相机 / 3D 技术
- 21MP 相机 · 4 方向沙姆投影光机
- PCB 尺寸
- 50×50 – 500×600 mm
- 高度精度 / 量程
- ±6μm / 25 mm
工业质检 · 3D AI AOI 设备 · 3D EQUIPMENT
AI 检测 + 3D 量测微米级三维检测。
DaoAI IRIS ANT P5 / P5D 在线 3D PCBA AOI —— 21MP 相机配 4 方向沙姆投影光机，高度精度 ±6μm、光学分辨率 10μm、最大量程 25mm，检查速度 >10cm²/s。单轨与双轨可选，搭载 AI AOI 软件系统。品类的下一代提法：ACI · 自动认知检测。
旗舰机型 · FLAGSHIP · P5D
IRIS ANT P5D · 双轨在线 3D AOI
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高度精度 ±6μm · 光学分辨率 10μm · 最大量程 25mm · 检查速度 >10cm²/s
±6μm高度精度（校准工具）
10μm光学分辨率
21MP高速工业相机
4方向沙姆投影光机
>10cm²/s检查速度
25mm最大高度测量范围
选型建议 · HOW TO CHOOSE
- 接一条产线还是两条？单轨 P5 接一条轨；P5D 双轨并行，一台覆盖两条轨，面向高产能 SMT。两者视觉系统与检测能力一致。
- 只看外观还是要看高度？缺件、极性、字符这类外观项，2D 机型 P3 / P3D 即可；爬锡高度与体积、共面性、引脚翘起必须三维量测 → P5 / P5D。
- 板子和元件在不在范围内？PCB 单轨 P5 50×50–500×600mm / 双轨 P5D 每轨 500×300mm、板厚 0.6–5mm、元件高度正面 50mm / 反面 40mm、最小元件 0603(mm) / 0201(inch)。超出范围的订制方案请在商务沟通中确认。
P5D
双轨并行 · 高产能 SMT
- 相机 / 3D 技术
- 21MP 相机 · 4 方向沙姆投影光机
- PCB 尺寸
- 50×50 – 500×300 mm（双轨）
- 高度精度 / 量程
- ±6μm / 25 mm
3D 缺陷类型 · 3D DEFECTS
立碑 Tombstone翘起 Lifted Lead共面性 Coplanarity锡量不足锡量过多高度偏差BGA 空洞3D 偏移器件浮高翘曲 Warpage
机型规格 · IRIS ANT 3D 系列 SPECS
| 规格 | P5 | P5D |
|---|---|---|
| 形态 | 在线 · 单轨 | 在线 · 双轨 |
| 相机 / 3D 技术 | 21MP 高速工业相机 · 4 方向沙姆投影光机 | 21MP 高速工业相机 · 4 方向沙姆投影光机 |
| FOV / 光学分辨率 | 50 × 40 mm / 10μm | 50 × 40 mm / 10μm |
| 高度精度 / 最大量程 | ±6μm / 25 mm | ±6μm / 25 mm |
| 检查速度 | >10 cm²/s | >10 cm²/s |
| PCB 尺寸 | 50×50–500×600 mm | 50×50–500×300 mm（双轨 · 每轨） |
| 板厚 / 元件高度 | 0.6–5 mm / 正面 50mm · 反面 40mm | 0.6–5 mm / 正面 50mm · 反面 40mm |
| 最小元件 | 0603 (mm) / 0201 (inch) | 0603 (mm) / 0201 (inch) |
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微链道爱 3D AI AOI 共同规格 · 轨道高 900±20mm · 驱动 X/Y/Z 交流伺服，丝杠精度 ±0.01mm · AC220V 50/60Hz 8.8KW · 气源 4–6 Par · 整机 L1290×W1710×H1990mm · 离线编程软件 / 外接条码枪 / MES 追溯接口开放 / 维修站主机。
为什么不一样 · WHY DAOAI
3D 相机是我们自己造的，
不是买来贴牌的模组。
市面上多数"3D AOI"是把第三方结构光 / ToF 模组接上通用算法。我们的 3D 相机自研 —— 从传感器标定到三维形貌重建 / 点云算法全栈打通，才能把隐藏焊点、共面度、微米级形貌、气孔这些 2D 光学盲区缺陷纳入量测范围 —— 高度精度 ±6μm、最大量程 25mm。
传感器与算法同源自研，标定精度和迭代速度不受第三方模组供货周期限制。
2D-3D 融合从底层设计打通，不是两套系统硬拼在一起的"伪融合"。
应用行业 · APPLICATIONS
焊点 3D 锡量、共面性与立碑翘起检测。
BGA / CSP 空洞、球高与共面性。
高可靠焊接的三维尺寸与共面性量测。
装配高度、间隙与位置偏差三维核验。
主权 AI 价值 · SOVEREIGN AI
工艺机密，只留在你的产线里。
良品率曲线、缺陷特征库、工艺参数 —— 这些是工厂最核心的商业机密。按 IDC 的主权框架，微链道爱的 3D AI AOI 设备首先要满足数据主权：100% 本地部署，点云数据与检测结果全程不出厂，也不会被用于训练任何第三方模型。
- 工艺参数不外流
良品样板与缺陷特征库是几十年生产经验的结晶 —— 我们只帮你用，不帮别人学。
- 微链道爱 AI AOI 边缘推理 <12ms，断网也能用
核心检测逻辑跑在产线本地，不依赖外部网络与云端可用性。
- 越用越准，只为你的产线
产线反馈持续优化检测效果 —— 越用越准的是你自己的竞争力，不是公共底座。
选购答疑 · FAQ
常见问题
IRIS ANT P5 / P5D 的三维检测精度是多少？
高度精度为 ±6μm（使用校准工具），光学分辨率 10μm，最大高度测量范围 25mm，检查速度大于 10cm²/s。视觉系统为 21MP 高速工业相机配 4 方向沙姆投影光机，FOV 为 50×40mm。
P5 和 P5D 有什么区别？
P5 为单轨在线机型，P5D 为双轨在线机型，面向高产能 SMT 产线并行生产。两者视觉系统与检测能力一致，PCB 尺寸 P5 为 50×50 至 500×600mm、P5D 每轨 500×300mm，板厚 0.6–5mm，正面元件高度可达 50mm、反面 40mm，最小元件为 0603(mm) / 0201(inch)。
3D 机型能检测哪些 2D 机型测不了的缺陷？
在元件与焊接检查之外，3D 机型可测爬锡高度与爬锡体积百分比、多锡少锡、桥联、引脚翘起，以及金手指表面刮伤与沾锡。可检查锡膏制程、红胶制程及波峰焊后 PCB 上元件的装配焊接质量，并对元件高度与引脚翘起虚焊做高度检测。
以上问答由人工智能辅助生成，仅供参考；具体产品参数与服务承诺以商务沟通为准。
机型详解 · MACHINES