晶圆、先进封装与器件外观、字符 OCR 检测。
从真实产线、真实场景来的反馈，是花钱买不到的。
八年驻厂、一条条产线，慢慢沉淀出来的工程经验。
全栈自研 —— 从传感器到世界模型，整条链路自己掌握。
1 亿+ 真实工业场景数据，持续打磨同一个世界模型。
典型检测点 · KEY CHECKS
晶圆表面：划伤 / 颗粒 / 崩边光刻与显影缺陷引线键合 / 金线检测封装裂纹与分层Die 贴装偏移字符与 Mark 识别
行业方案 · INDUSTRY
半导体 / 芯片
晶圆到先进封装，微米级器件外观与字符检测。
