
P1
多品种小批量 · 抽检与来料复判
- 相机 / 分辨率
- 5MP · 15μm
- PCB 尺寸
- 50×50–470×330 mm
- 整机重量
- 345 kg
工业质检 · 2D AI AOI 设备 · 2D EQUIPMENT
DaoAI IRIS ANT 2D AI-AOI 设备 —— 双远心镜头 + 多光谱超高速 RGB 六通道光源,离线 P1 / P1L / P2 到在线 P3 / P3D 全覆盖,另有炉前插件机型 A3。搭载基于视觉基础模型的 AI AOI 软件系统,一块良品样板 30 秒至 5 分钟建模上线。品类的下一代提法:ACI · 自动认知检测。


多品种小批量 · 抽检与来料复判

长板 / 大尺寸拼板

精密元件 · 微型封装

在线全检 · 更大视野

THT 插件工位 · 横跨式架设
炉前 / 炉后插件检测 · A3 · THT









| 规格 | P1 | P1L | P2 | P3 / P3D | A3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 形态 | 离线 | 离线 | 离线 | 在线 · 单轨 / 双轨 | 在线 · 炉前插件 |
| 相机 / 分辨率 | 5MP · 15μm | 5MP · 15μm | 12MP · 10μm | 26MP · 10μm | 26MP 彩色 |
| 镜头 / FOV | 双远心镜头 | 双远心镜头 | 双远心镜头 | 10M 远心 · 51×51 mm | 18mm 工业镜头 |
| PCB 尺寸 | 50×50–470×330 mm | 50×50–680×510 mm | 50×50–470×330 mm | 500×600(P3)· 每轨 500×325(P3D) | 50×50–420×420 mm |
| PCB 厚度 | 0.5–5 mm | 0.5–5 mm | 0.5–5 mm | 0.3–6 mm | — |
| 最小元件 | — | — | — | 0201(可选 01005) | — |
| 整机重量 | 345 kg | 345 kg | 345 kg | 1000 kg | 100 kg |
← 左右滑动查看完整规格 →
微链道爱 2D AI AOI 离线系列共同规格 · 双远心光学镜头 · 多光谱超高速 RGB 六通道光源 · 0.238 s/FOV · X/Y 重复定位 ±0.01mm · 平台 900mm/s 自动夹持 · AC220V 1KW · 整机 860×1040×1318mm。在线系列共同规格 · RGB 同轴环形多角度 LED · 10M 像素级远心镜头 · 景深 8–10mm · 轨道高 900±25mm · 净高 上≤30mm 下≤20mm · AC220V 1.2KW · 整机 1000×1500×1600mm · MES 追溯接口开放。A3 · 高亮 LED 开口平面光 + 低角度光 · 横跨式结构简易安装 · 整机 841×(1000–1200)×(1435–1635)mm · 220V 10A · 支持混板生产(最多 5 种)。表中"—"为产品手册未给出该项,不做外推。
SMT 贴片、DIP 插件焊点与元件贴装检测。
器件外观与字符 OCR 检测。
键帽、塑壳外观与装配检测。
包装完整性与外观高精度检测。
主权 AI 价值 · SOVEREIGN AI
良品率曲线、缺陷特征库、工艺参数 —— 这些是工厂最核心的商业机密。按 IDC 的主权框架,微链道爱的 2D AI AOI 设备首先要满足数据主权:100% 本地一体机部署,样板图像与检测结果全程不出厂,也不会被用于训练任何第三方模型。
良品样板与缺陷特征库是几十年生产经验的结晶 —— 我们只帮你用,不帮别人学。
核心检测逻辑跑在产线本地,不依赖外部网络与云端可用性。
产线反馈持续优化检测效果 —— 越用越准的是你自己的竞争力,不是公共底座。
选购答疑 · FAQ
微链道爱 IRIS ANT 的离线机型为 P1、P1L 与 P2,在线机型为 P3 / P3D,另有炉前插件机型 A3。P1 与 P1L 为 5MP·15μm,P2 为 12MP·10μm;在线机型 P3 / P3D 搭载 2600 万高速全局相机,光学分辨率 10μm/px。
IRIS ANT 离线的 P1 / P1L / P2 适合中小型工厂或多品种小批量生产环境,灵活部署、快速导入;其中 P1L 支持最大 680×510mm 大板,P2 面向精密元件与微型封装等高精度需求。在线的 P3 / P3D 可直接整合至现有 SMT 产线实现在线即时检测,P3D 为双轨设计,面向大规模量产的高产能环境。
微链道爱 2D AI AOI 的元件检查涵盖缺件、反转、偏移、极性、错件、破损、元件弯脚、PCB 板异物、金手指沾锡与溢胶,并支持整板侦测多件;焊接检查涵盖锡多锡少、侧立、锡桥、立碑、虚焊、翘脚、锡珠与波峰焊后焊接(含插件)。在线机型最小可测元件为 0201、0.3 毫米间距及以上 IC,可选配达 01005。
以上问答由人工智能辅助生成,仅供参考;具体产品参数与服务承诺以商务沟通为准。
机型详解 · MACHINES
设备实拍 · MACHINES


