工業質檢 · 2D ACI 設備 · 2D EQUIPMENT

IRIS ANT 2D 系列高速 2D 光學檢測。

DaoAI IRIS ANT 2D ACI 設備 —— 雙遠心鏡頭 + 多光譜超高速 RGB 六通道光源,離線 P1 / P1L / P2 到線上 P3 / P3D 全覆蓋,另有爐前插件機型 A3。搭載基於視覺基礎模型的 ACI OS 作業系統,一塊良品樣板 30 秒至 5 分鐘建模上線。品類的下一代提法:ACI · 自動認知檢測。

2D ACI 設備 · SMT/PCBA 檢測
DaoAI 2D ACI 離線檢測設備(實機)

2D ACI 設備是微鏈道愛(DaoAI)用於 PCBA 外觀檢測的二維認知檢測機型(IRIS ANT 2D 系列),覆蓋離線與線上形態。它與 3D 機型的邊界是成像維度:2D 看表面與元件,3D 加上高度與共面度。與傳統 2D AOI 的邊界不在相機,在判定——從一塊良品建模,不寫規則。機型清單見 設備總覽。

26MP高速全域相機(P3)
10μm光學解析度 /px
0.238s離線機型 每 FOV 取像
0201最小元件 · 可選 01005
±0.01mmX/Y 重複定位精度
680×510mm最大板尺寸(P1L)

選型建議 · HOW TO CHOOSE

  1. 要不要接進產線?線上全檢、與 SMT 同節拍 → P3 / P3D(P3D 為雙軌);抽檢、來料復判、多品種小批次 → 離線 P1 / P2 系列。
  2. 板子有多大?470×330mm 以內 → P1 / P2;最長到 680×510mm → P1L;線上機型 P3 標配 50×50–500×600mm、P3D 每軌 500×325mm,可訂製更大尺寸。
  3. 元件有多小?常規貼裝 → P1(5MP·15μm);精密元件與微型封裝 → P2(12MP·10μm);線上場景要更大視野 → P3(26MP·FOV 51×51mm)。線上機型最小可測 0201,可選配達 01005。
  4. 有沒有爐前插件工位?THT 插件的錯件 / 漏件 / 極性 / 歪斜 / 多插 / OCR → A3,橫跨式架設,無需改動產線。
  5. 需不需要三維資料?爬錫高度與體積、共面性、引腳翹起要三維量測 → 看 3D 機型 P5 / P5D。
IRIS ANT P1 離線 2D ACI 設備離線 · 通用

P1

多品種小批次 · 抽檢與來料復判

相機 / 解析度
5MP · 15μm
PCB 尺寸
50×50–470×330 mm
整機重量
345 kg
諮詢 P1
IRIS ANT P1L 離線 2D ACI 設備離線 · 大板

P1L

長板 / 大尺寸拼板

相機 / 解析度
5MP · 15μm
PCB 尺寸
50×50–680×510 mm
整機重量
345 kg
諮詢 P1L
IRIS ANT P2 離線 2D ACI 設備離線 · 高精度

P2

精密元件 · 微型封裝

相機 / 解析度
12MP · 10μm
PCB 尺寸
50×50–470×330 mm
整機重量
345 kg
諮詢 P2
IRIS ANT P3 / P3D 線上 2D ACI 設備線上 · 高解析度

P3 / P3D

線上全檢 · 更大視野

相機 / 解析度
26MP · 10μm
PCB 尺寸
500×600(P3)· 每軌 500×325(P3D)
整機重量
1000 kg
諮詢 P3 / P3D
IRIS ANT A3 線上插件 AOI 設備線上 · 爐前插件

A3

THT 插件工位 · 橫跨式架設

相機 / 解析度
26MP 彩色 · 18mm 鏡頭
PCB 尺寸
50×50–420×420 mm
整機重量
100 kg
諮詢 A3

爐前 / 爐後插件檢測 · A3 · THT

THT 爐前檢測:開啟檢查、生成程式、放大引腳、復看檢出示例
THT 爐後檢測:框選區域、生成檢測窗、復看焊點結果

2D 缺陷類型 · 2D DEFECTS

缺件 / 錯件立碑 Tombstone極性 / 翻轉連錫 Bridge偏移 / 移位少錫OCR 字元異物反向 / 錯向表面汙染 / 碎屑
缺件 / 錯件
缺件 / 錯件
立碑 Tombstone
立碑 Tombstone
極性 / 翻轉
極性 / 翻轉
連錫 Bridge
連錫 Bridge
偏移 / 移位
偏移 / 移位
少錫
少錫
OCR 字元
OCR 字元
異物
異物
反向 / 錯向
反向 / 錯向

機型規格 · IRIS ANT 2D 系列 SPECS

規格P1P1LP2P3 / P3DA3
形態離線離線離線線上 · 單軌 / 雙軌線上 · 爐前插件
相機 / 解析度5MP · 15μm5MP · 15μm12MP · 10μm26MP · 10μm26MP 彩色
鏡頭 / FOV雙遠心鏡頭雙遠心鏡頭雙遠心鏡頭10M 遠心 · 51×51 mm18mm 工業鏡頭
PCB 尺寸50×50–470×330 mm50×50–680×510 mm50×50–470×330 mm500×600(P3)· 每軌 500×325(P3D)50×50–420×420 mm
PCB 厚度0.5–5 mm0.5–5 mm0.5–5 mm0.3–6 mm—
最小元件———0201(可選 01005)—
整機重量345 kg345 kg345 kg1000 kg100 kg

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微鏈道愛 2D ACI 離線系列共同規格 · 雙遠心光學鏡頭 · 多光譜超高速 RGB 六通道光源 · 0.238 s/FOV · X/Y 重複定位 ±0.01mm · 平臺 900mm/s 自動夾持 · AC220V 1KW · 整機 860×1040×1318mm。線上系列共同規格 · RGB 同軸環形多角度 LED · 10M 畫素級遠心鏡頭 · 景深 8–10mm · 軌道高 900±25mm · 淨高 上≤30mm 下≤20mm · AC220V 1.2KW · 整機 1000×1500×1600mm · MES 追溯介面開放。A3 · 高亮 LED 開口平面光 + 低角度光 · 橫跨式結構簡易安裝 · 整機 841×(1000–1200)×(1435–1635)mm · 220V 10A · 支援混板生產(最多 5 種)。表中"—"為產品手冊未給出該項,不做外推。

應用行業 · APPLICATIONS

電子 / PCBA

SMT 貼片、DIP 插件焊點與元件貼裝檢測。

半導體 / 晶片

器件外觀與字元 OCR 檢測。

消費電子

鍵帽、塑殼外觀與裝配檢測。

包裝 / 食品 / 醫藥

包裝完整性與外觀高精度檢測。

主權 AI 價值 · SOVEREIGN AI

工藝機密,只留在你的產線裡。

良品率曲線、缺陷特徵庫、工藝參數 —— 這些是工廠最核心的商業機密。按 IDC 的主權框架,微鏈道愛的 2D ACI 設備首先要滿足資料主權:100% 本地一體機部署,樣板影像與檢測結果全程不出廠,也不會被用於訓練任何第三方模型。

  • 工藝參數不外流

    良品樣板與缺陷特徵庫是幾十年生產經驗的結晶 —— 我們只幫你用,不幫別人學。

  • 微鏈道愛 ACI 邊緣推理 <12ms,斷網也能用

    核心檢測邏輯跑在產線本地,不依賴外部網路與雲端可用性。

  • 越用越準,只為你的產線

    產線反饋持續最佳化檢測效果 —— 越用越準的是你自己的競爭力,不是公共底座。

選購答疑 · FAQ

常見問題

IRIS ANT 2D ACI 設備有哪些機型?

微鏈道愛 IRIS ANT 的離線機型為 P1、P1L 與 P2,線上機型為 P3 / P3D,另有爐前插件機型 A3。P1 與 P1L 為 5MP·15μm,P2 為 12MP·10μm;線上機型 P3 / P3D 搭載 2600 萬高速全域相機,光學解析度 10μm/px。

離線機型和線上機型分別適用於什麼場景?

IRIS ANT 離線的 P1 / P1L / P2 適合中小型工廠或多品種小批次生產環境,靈活部署、快速導入;其中 P1L 支援最大 680×510mm 大板,P2 面向精密元件與微型封裝等高精度需求。線上的 P3 / P3D 可直接整合至現有 SMT 產線實現線上即時檢測,P3D 為雙軌設計,面向大規模量產的高產能環境。

微鏈道愛 2D ACI 設備能檢測哪些缺陷?最小能測到多小的元件?

微鏈道愛 2D ACI 的元件檢查涵蓋缺件、反轉、偏移、極性、錯件、破損、元件彎腳、PCB 板異物、金手指沾錫與溢膠,並支援整板偵測多件;焊接檢查涵蓋錫多錫少、側立、錫橋、立碑、虛焊、翹腳、錫珠與波峰焊後焊接(含插件)。線上機型最小可測元件為 0201、0.3 毫米間距及以上 IC,可選配達 01005。

以上問答由人工智慧輔助生成,僅供參考;具體產品參數與服務承諾以商務溝通為準。

落地案例 · CASE STUDIES

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