我們的離線旗艦產品，具有更高解析度的成像。
| 相機 | 12 MP |
| 解析度 | 10 µm(≈ 0.394 mil) |
| 最大板尺寸 | 470 × 330 mm (≈ 18.5 × 12.99 in) |
| 搬運 | 手動 |
主要規格
比較光學、板容量和搬運規格，為您的生產找到合適的產品。
公制規格顯示近似的英制當量。
其他
間隙和厚度限制、完整的檢測專案列表、軟體功能和整合細節在產品手冊中，而非本頁。
光學
| 相機 | 12 MP |
| 解析度 | 10 µm/畫素（≈ 0.394 mil/畫素） |
| 鏡頭 | 雙遠心 |
| 速度 | 0.238 秒/FOV |
| 照明 | 多光譜高速 RGB，6 通道 |
軌道和板
| 最大板尺寸 | 50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 470 × 330 mm (≈ 18.5 × 12.99 in) |
| 板厚 | 0.5 – 5 mm (≈ 0.0197 – 0.197 in) |
| 最大板彎曲度 | 頂部 25 mm (≈ 0.984 in)，底部 110 mm (≈ 4.33 in) |
| 板搬運 | 離線，手動上下料。自動夾緊 |
| 產線整合 | 無。離線設備 |
檢測內容
瞭解我們的檢測能力和工廠整合功能。可用的檢測項取決於機器和配置。
全系列產品採用相同的核心 AI 軟體。
自動編程、反饋學習、模型訓練和離線操作是 IRIS ANT P2 的標準功能，而非價格表上的選配項。不同機器的光學系統和處理方式有所不同。
程式 AI 自動編程 30 秒到 5 分鐘內，從一塊良品樣板生成一個執行程式。無需 CAD。學習反饋學習報告誤報，更新，再次執行電路板。誤報率下降，而不是閾值下降。訓練模型訓練離線使用您自己的影像進行訓練，以檢測其他設備無法檢測的缺陷。工廠生產整合量具 R&R、Cpk、MES 匯出、維修站、離線編程。
寄送一塊電路板給我們，我們會告訴您需要哪種機器。
與我們的一位工程師交流半小時。電路板尺寸、產品種類和節拍時間決定了這一點，而不是產品手冊。
機型全系 · EXPLORE THE MACHINE RANGE
OFFLINE 2D
Offline · Manual Load
Benchtop AOI that runs beside the line — prototypes, small batches, and rework.
Ideal for High-Mix Production
INLINE 2D
Inline · Conveyor
Sits in the SMT conveyor line and inspects every board at production speed.
Ideal for Mass Production
3D
Inline · 3D Measurement
Adds height measurement to catch lifted leads, coplanarity, and solder-volume defects.
Ideal for High-Reliability Boards
THROUGH-HOLE
Inline · Wave Line
Built for THT and wave-soldered boards — pin protrusion, barrel fill, and joint quality.
Ideal for DIP & Wave Lines