硬體底層 · 3D 工業相機 · CAMERAS

從感測器到世界模型,相機是我們自己造的。

兩條產品線、11 款機型:檢測相機面向微米級外觀與尺寸質檢,最高 2μm 重複精度、18MP 感測器;抓取相機面向機器人 3D 引導,工作距離 500–3000mm。全繫結構光成像、IP65 工業級外殼、0–40°C 浮動熱校準。

DaoAI 3D 工業相機隨機械臂運動,向工件投射藍色結構光完成三維掃描
機械臂末端 3D 相機 · 結構光掃描成像

檢測相機 · INSPECTION

六款檢測機型,從 60 × 60mm 遠心視野、2μm 重複精度,到 477 × 435mm 大幅面 —— 同一套光學引擎與點雲鏈路。

DaoAI AQ-060 遠心 3D 檢測相機

DaoAI AQ-060

遠心 · 60 × 60mm · 2μm

四方向結構光 + RGBW 環形光源,無影無盲區;PCB 焊點與貼裝。

DaoAI AD-080 高精度 3D 檢測相機

DaoAI AD-080

雙光機 · 77 × 70mm · 4μm

18MP + 3D HDR,小元件精密檢測,±8mm 量程。

DaoAI AD-470 大幅面 3D 檢測相機

DaoAI AD-470

雙光機 · 477 × 435mm · 40μm

大幅面線上檢測,±40mm 量程,筆電級大件一次拍全。

DaoAI IN-XS 3D 檢測相機

DaoAI IN-XS

超高解析度 · 100–140mm

5MP 快照式檢測,5μm Z 重複精度,面向消費電子小件。

DaoAI IN-S 3D 檢測相機

DaoAI IN-S

小件檢測 · 150–270mm

5MP 快照式檢測,132 × 106mm 視野。

DaoAI IN-M 3D 檢測相機

DaoAI IN-M

汽車零部件 · 270–450mm

5MP 快照式檢測,225 × 185mm 視野,最遠 450mm。

規格AQ-060AD-080AD-470IN-XSIN-SIN-M
工作距離 (mm)32186510100–140150–270270–450
視野範圍 FOV (mm)60 × 6077 × 70477 × 43583 × 60132 × 106225 × 185
測量範圍±5 mm±8 mm±40 mm
影像解析度18 MP · 4288 × 428818 MP · 4496 × 409618 MP · 4496 × 40965 MP5 MP5 MP
重複精度2 μm4 μm40 μm5 μm8 μm15 μm
校準精度20 μm25 μm30 μm
空間解析度 (mm)0.030.050.09
3D 採集時間 (秒)1222
光源 / 投影四方向結構光 · RGBW 環形 · 遠心鏡頭雙光機 · 白光 LED雙光機 · 白光 LED雙攝 · 藍光 LED雙攝 · 藍光 LED雙攝 · 藍光 LED
資料介面CoaXPress 2.0 (CXP-12×4)10 GigE10 GigE乙太網乙太網乙太網
電源24V DC 12A24V DC 10A24V DC 10A
尺寸 (mm)224 × 286 × 98208 × 286 × 98208 × 286 × 98
重量 (kg)3.83.73.7

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共同規格 · 工作溫度 0–40°C · 被動散熱 · IP65 工業級外殼 · 3D HDR 演算法單次拍攝同時拍清黑色與反光表面 · 對比度 / 離群點 / 聚類 / 高斯 / 孔洞填充等多類點雲濾波 · 現場標定 3 分鐘內完成精度校正 · IN 系列板載 NVIDIA® Jetson Xavier™ NX。

抓取相機 · PICKING

五款機型覆蓋 500–3000mm 工作距離:移動機械臂臂上眼、機械協作抓取、大件拆垛碼垛。雙攝像頭 + 結構光成像。

DaoAI BP-AMR 3D 抓取相機

DaoAI BP-AMR

臂上眼 · 500–1000mm

輕量化機體,藍光光柵掃描抗環境光,適合自主移動機械臂 Eye-in-hand。

DaoAI BP-AMR-GPU 3D 抓取相機

DaoAI BP-AMR-GPU

臂上眼 · GPU 加速

同 BP-AMR 機體,板載 GPU 把採集時間壓到 0.6–1.1 秒。

DaoAI BP-S 短距 3D 抓取相機

DaoAI BP-S

短距抓取 · 0.04mm 重複

2.3MP 白光成像還原真實顏色,全系最高重複定位精度,相容臂上安裝。

DaoAI BP-M 協作抓取 3D 相機

DaoAI BP-M

協作抓取 · 800–1800mm

280mm 基線兼顧精度與視野,面向機械協作抓取與上下料。

DaoAI BP-L 大件抓取 3D 相機

DaoAI BP-L

大件碼垛 · 最遠 3 米

1725 × 971mm 視野,用於拆垛碼垛與大型零件裝載。

規格BP-AMRBP-AMR-GPUBP-SBP-MBP-L
工作距離 / 測量距離 (mm)500–1000500–1000500–1000800–18001000–3000
最佳視野 FOV (直徑 × 長度 mm)617 × 394617 × 394665 × 394897 × 5601725 × 971
影像解析度1.6 MP1.6 MP2.3 MP2.3 MP2.3 MP
基線 (mm)120120130280360
校準精度 ¹ (mm)0.20.20.070.250.32
Z 重複定位精度 ² (mm)0.10.10.040.080.14
3D 影像採集時間 (秒)0.8–1.30.6–1.10.8–1.30.8–1.30.8–1.3
相機配置雙攝 · 藍光 LED雙攝 · 藍光 LED雙攝 · 白光 LED雙攝 · 白光 LED雙攝 · 白光 LED
尺寸 (mm)180 × 182 × 70180 × 212 × 87200 × 212 × 93360 × 208 × 93440 × 254 × 107
重量 (kg)1.52.12.355.2

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共同規格 · 工作溫度 0–40°C · 通訊介面 乙太網 · 被動散熱 · IP65 工業級外殼 · 雙攝像頭結構提升熱穩定性,每臺出廠前經 58 小時溫度測試、按 0–40°C 做浮動熱校準 · 板載 NVIDIA® Jetson TX2 NX,1 秒內完成 3D 點雲採集 · Camera Studio 配置軟體,支援 C# / C++ API,3 分鐘安裝上線。

¹ 校準精度:在最佳視野與距離下采集標定板的平均測量誤差。² Z 重複定位精度:在最佳工作距離下掃描 15 次,全視野 100 個樣本點 Z 值的標準偏差。

技術特性 · TECHNOLOGY

3D HDR 單次成像

自研 3D HDR 演算法,一次拍攝同時拍清黑色與高反光表面,不必為亮暗兩次曝光。

雙光機均勻照明

AD 系列雙光機佈置消除單光機的照明不均,也消除明暗交界處點雲的畸變。

四方向結構光 · 無影

AQ-060 四向沙姆投影環繞排列,配 RGBW 環形光源,減少陰影與盲區。

遠心鏡頭

AQ-060 配高精度遠心鏡頭,最大限度減少角度差帶來的測量誤差,按實際尺寸成像。

多類型點雲濾波

對比度 / 離群點 / 聚類 / 高斯 / 孔洞填充等濾波,對黑色、反光、複雜物體去除無效點。

3 分鐘現場標定

隨機附標定板;精度不滿足應用時,不到 3 分鐘即可現場校正。

浮動熱校準

雙攝像頭結構提升熱穩定性,每臺出廠前經 58 小時溫度測試,按 0–40°C 做浮動熱校準。

板載 GPU 加速

抓取系列 Jetson TX2 NX、檢測系列 Jetson Xavier NX;採集與重建並行,相機移動的同時算上一幀。

點雲實拍 · POINT CLOUD

點雲是什麼樣,直接看。

以下為 DaoAI 3D 相機的點雲輸出實拍,未做後期修飾。3D HDR 讓黑色與高反光表面在單次拍攝中同時成像,多類型濾波剔除無效點 —— 手冊標稱點雲正確性 >99%。

選型指引 · HOW TO CHOOSE

場景推薦機型理由
PCB / 焊點 · 中型板件AQ-06060 × 60mm 視野、2μm 重複精度,一秒一次,覆蓋整塊板所需拍攝次數少。
小元件精密檢測AD-08077 × 70mm 視野、4μm 重複精度、±8mm 量程。
大幅面線上檢測AD-470477 × 435mm 視野、±40mm 量程,筆電級大件一次拍全。
消費電子小件IN-XS100–140mm 工作距離,5μm Z 重複精度。
汽車零部件IN-M270–450mm 工作距離,225 × 185mm 視野。
移動機械臂臂上眼BP-AMR / BP-AMR-GPU輕量化機體,藍光抗環境光;GPU 版採集 0.6–1.1 秒。
短距高精度抓取BP-S0.04mm Z 重複定位精度,全系最高。
大件拆垛碼垛BP-L工作距離最遠 3 米,1725 × 971mm 視野。

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選購答疑 · FAQ

常見問題

DaoAI 的 3D 相機用的是什麼成像原理?

全系採用結構光成像。檢測系列 AQ-060 為四方向沙姆投影配 RGBW 環形光源與遠心鏡頭,AD-080 / AD-470 為雙光機白光結構光;抓取系列為雙攝像頭配藍光或白光 LED。公司不生產 ToF 相機;如現場已有第三方 ToF 設備,軟體可讀取其深度資料一併使用。

重複精度最高能到多少?

檢測系列 AQ-060 為 2μm,AD-080 為 4μm,AD-470 為 40μm;IN 系列 Z 重複定位精度分別為 IN-XS 5μm、IN-S 8μm、IN-M 15μm。抓取系列以 BP-S 最高,Z 重複定位精度 0.04mm。重複精度的定義是:在最佳工作距離下掃描 15 次,全視野 100 個樣本點 Z 值的標準偏差。

黑色件和高反光件能拍清楚嗎?

可以。自研 3D HDR 演算法在單次拍攝中同時還原黑色與高反光表面,避免拍黑色時高光過曝、拍反光時暗部丟細節。此外提供對比度、離群點、聚類、高斯、孔洞填充等多類點雲濾波,進一步剔除無效點。

相機怎麼選?按什麼參數定型號?

先定工作距離與視野:檢測場景在 32–510mm、60 × 60 至 477 × 435mm 之間選;抓取場景在 500–3000mm 之間選。再按精度要求收斂:微米級外觀與尺寸檢測選 AQ-060 / AD-080,大幅面選 AD-470,機器人引導按距離選 BP-S / BP-M / BP-L。本頁「選型指引」按場景列出了推薦機型。

現場環境變化或震動後精度會漂嗎?

每臺相機出廠前經 58 小時溫度測試,並按 0–40°C 做浮動熱校準,雙攝像頭結構進一步降低溫度引起的測量誤差。若現場校驗發現精度不足,隨機附帶的標定板可在不到 3 分鐘內完成現場校正。

以上問答由人工智慧輔助生成,僅供參考;具體產品參數與服務承諾以商務溝通為準。

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