SMT 貼片、DIP 外掛、焊點與元件貼裝的全板檢測。
BGA / QFN 隱藏焊點：3D AI-AOI 三維成像看穿封裝盲區，空洞、橋連綜合檢出率 99% 以上。
SMT 焊後誤報治理：AI 二道閘門 + APDT 正樣本學習，誤報降低 80%，複檢量同步下降 80%。
MLCC 微裂紋等微米級缺陷：1–20 張良品樣本即可上線，無需積累缺陷樣本庫。
高節拍裝配全檢：聯結器、跳線、散熱件缺漏錯裝，線上 100% 全檢不影響產線節拍。
行業方案 · INDUSTRY
電子 / PCBA
SMT / DIP 與半導體後道，PCBA 全板檢測的標杆場景。
應用場景 · SCENARIOS
6 個真實場景，逐一拆解
BGA / QFN 隱藏焊點 3D 檢測
BGA、QFN 等底部端子封裝的焊點天然被晶片本體遮擋，是電子製造中最難看清的缺陷型別之一。
PCBA 元件偏移與立碑檢測
元件偏移與立碑是電路板貼片環節的常見缺陷，偏移影響電路連線，立碑可能直接造成斷路。
三防漆覆蓋與異物檢測
三防漆覆蓋完整性關係到電路板在潮溼、腐蝕環境下的長期可靠性。
金手指劃傷與氧化檢測
金手指是 PCBA 板對外連線的關鍵部位，表面劃傷、氧化會直接影響插拔可靠性。
元件極性反誤報治理
汽車電子對極性裝反的容忍度趨近於零，需要在高節拍產線上穩定攔截。
SMT 焊點檢測：解決虛焊、連錫、少錫難題
SMT 焊點質量直接影響產品效能與可靠性，虛焊、連錫、少錫等缺陷長期依賴人工二次檢測。
客戶案例 · CASE STUDIES
電子 / PCBA · 真實產線落地
從 SMT 焊點到 BGA 隱藏焊球、被動元件微裂紋 —— AI-AOI 把誤報壓到最低，難檢缺陷照樣挑得出。
場景 · SMT 焊後全檢
某頭部 PCB 工廠 · 焊後 AOI 誤報治理
挑戰傳統 AOI 把大量良品誤判為缺陷，操作員逐張人工復判，複檢產能被嚴重浪費。
方案AI-AOI 做二道閘門 + APDT 正樣本學習，只學良品就能分清真偽，5 分鐘 0 程式碼換型。
−80%誤報
<1%漏檢
−80%複檢量
場景 · BGA / QFN 隱藏焊點
某汽車電子 PCBA 廠 · 封裝下焊點檢測
挑戰BGA / QFN 焊點藏在封裝下方，光學 AOI 根本看不見，空洞、橋連難以穩定判定。
方案3D AI-AOI 裝置 + 世界模型，在低對比影象裡識別空洞、橋連、不潤溼等微缺陷。
99%+檢出率
3D隱藏焊點
100%隨線全檢
場景 · MLCC 微裂紋
某被動元件廠 · MLCC 外觀與微裂紋
挑戰MLCC 微裂紋、電極錯位只有微米級，人工判讀疲勞、一致性差，缺陷樣本又稀少。
方案APDT 正樣本學習 1–20 張良品即可上線，微米級精度 + 例項分割精準定位。
1–20良品樣本
μm微米級精度
ms每顆檢測
案例為匿名行業場景，指標為微鏈道愛方案的典型可達範圍。
深度案例 · IN-DEPTH
電子 / PCBA · 深度案例
逐一拆解真實場景下的落地路徑 —— 行業背景、痛點、DaoAI 方案與成效。
SMT 焊後 AOI 誤報治理：用 AI 二道閘門把複檢量壓下來
某頭部消費電子 PCBA 廠的傳統 AOI 誤報率長期居高，複檢工位人力吃緊。DaoAI AI-AOI 軟體疊加 APDT 正樣本學習，作為傳統 AOI 之後的二道閘門，誤報下降約 80%，人工複檢量隨之下降 80%，漏檢控制在 1% 以內。
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BGA/QFN 隱藏焊點的 3D AI 檢測：空洞、橋連、不潤溼一次看清
某通訊模組代工廠的 BGA/QFN 焊球藏在封裝下方，2D 光學無能為力，X-ray 抽檢又慢又貴。DaoAI 3D AI-AOI 裝置對隱藏焊點做三維成像與 AI 判讀，空洞、橋連、不潤溼的綜合檢出率達 99% 以上。
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MLCC 微裂紋：1–20 張良品起步，微米級、毫秒級每顆
某被動元件廠的 MLCC 端面微裂紋寬度僅微米級，傳統視覺難穩定捕捉，而缺陷樣本極難收集。DaoAI APDT 正樣本學習僅用 1–20 張良品即可上線，微米級分辨、毫秒級檢完每一顆。
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元件極性反誤報：164 張誤報圖、<1 秒推理、99% 判準
某汽車電子 PCBA 廠的二極體、電解電容極性判定誤報頻發，傳統 AOI 把絲印反光、本體色差當成反向。DaoAI 僅用 164 張歷史誤報圖做少樣本學習，推理 <1 秒，極性判定準確率約 99%。
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PCBA 裝配缺漏件與聯結器錯漏裝：高節拍下一次全檢
某工業控制板 PCBA 廠的成品裝配環節，聯結器、跳線、散熱件等容易漏裝、錯裝、方向裝反，人工終檢覆蓋不全。DaoAI AI-AOI 在高節拍下對裝配完整性做線上全檢，缺漏件與錯漏裝綜合檢出率 97% 以上。
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電子PCBA行業BGA空洞X-ray檢測AI方案
本文介紹了微鏈道愛針對電子PCBA行業BGA空洞X-ray檢測的AI解決方案，解決了傳統檢測的痛點，取得顯著成效。
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電子/PCBA 行業三防漆覆蓋與異物檢測的 AI 視覺應用案例
本案例介紹了微鏈道愛 AI 視覺技術在電子/PCBA 行業三防漆覆蓋與異物檢測中的應用，有效解決了傳統檢測方法的痛點，提升了檢測效率和質量。
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電子/PCBA 板級絲印/OCR 字元 AI 視覺檢測成效顯著
微鏈道愛憑藉先進 AI 視覺技術，為電子/PCBA 行業板級絲印/OCR 字元檢測提供高效解決方案，大幅提升檢測效率與準確性。
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AI 視覺助力電子/PCBA 行業解決元件極性反向誤報難題
本文介紹了微鏈道愛 AI 視覺技術在電子/PCBA 行業元件極性反向檢測中的應用，解決了傳統檢測方法的誤報問題，提升了檢測效率和質量。
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電子FPC軟板缺陷AI視覺檢測成效顯著
在電子行業，微鏈道愛憑藉先進的AI視覺技術，為FPC軟板缺陷檢測帶來高效解決方案，顯著提升檢測成效。
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電子行業遮蔽罩貼裝 AI 視覺檢測成效顯著
本文介紹了微鏈道愛為電子行業遮蔽罩貼裝工序提供的 AI 視覺檢測方案，解決了傳統檢測的痛點，取得了顯著成效。
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SMT 焊點 AI 視覺檢測：解決虛焊、連錫、少錫難題
本文介紹了某頭部電子/PCBA 廠商在 SMT 焊點檢測中面臨的痛點，以及微鏈道愛（DaoAI）的 AI 視覺解決方案如何有效解決這些問題並取得顯著成效。
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電子/PCBA元件偏移與立碑AI視覺檢測成效顯著
在電子/PCBA行業，元件偏移與立碑問題嚴重影響產品質量。微鏈道愛憑藉先進的AI視覺技術，為該行業提供了有效的檢測解決方案，顯著提高了檢測效率和準確性。
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電子行業排針/聯結器共面性AI視覺檢測成效顯著
微鏈道愛的AI視覺技術為電子行業排針/聯結器共面性檢測提供高效準確方案，解決傳統檢測痛點，提升生產效率與質量。
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電子/PCBA 行業金手指劃傷與氧化的 AI 視覺檢測解決方案
在電子/PCBA 行業，金手指質量對產品效能至關重要。微鏈道愛憑藉先進 AI 視覺技術，為金手指劃傷與氧化檢測提供高效方案，提升檢測準確率與生產效率。
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BGA/QFN 封裝下隱藏焊點的 AI 視覺檢測解決方案
在電子/PCBA 行業，BGA/QFN 封裝下隱藏焊點的檢測是一大難題。微鏈道愛憑藉先進 AI 視覺技術提供有效方案，顯著提升檢測效果，降低誤報率
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PCBA 裝配缺漏件與聯結器錯裝的 AI 視覺檢測解決方案
在電子製造行業，PCBA 裝配過程中的缺漏件與聯結器錯裝問題嚴重影響產品質量和生產效率。微鏈道愛的 AI 視覺檢測解決方案為解決這一難題提供了有效途徑
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AI視覺技術助力MLCC等被動元件微裂紋檢測
本文介紹了AI視覺在MLCC等被動元件微裂紋檢測中的應用，展示了DaoAI產品如何解決行業難題並取得顯著成效。
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電子/PCBA 行業 AI 視覺在錫膏印刷質量檢測的應用案例
本案例介紹了微鏈道愛 AI 視覺技術在電子/PCBA 行業錫膏印刷質量檢測的應用，解決了傳統檢測的痛點，取得顯著成效。
閱讀全文常見問題 · FAQ
電子 / PCBA · AI 視覺質檢常見問題
電子 / PCBA 行業的 AI 視覺質檢能檢測哪些缺陷？
覆蓋 SMT 焊後缺陷（虛焊、連錫、偏位、立碑）、元件缺件與錯件、極性反向、BGA / QFN 隱藏焊點以及 MLCC 微裂等。DaoAI 以視覺基礎模型識別這些細微、低對比的缺陷，兼顧檢出率與誤報控制。
DaoAI 的 AI-AOI 如何降低 SMT 產線的誤報？
在傳統 AOI 之後加一道 AI 二次判圖閘門，用深度學習復判可疑點，可將誤報復檢量壓低七成以上，同時不漏真實缺陷，釋放複檢人力。
檢測 BGA、QFN 等隱藏焊點需要什麼方案？
DaoAI 3D AI-AOI 透過三維形貌重建檢測 BGA / QFN 等器件底部的隱藏焊點與共面度問題，彌補 2D 光學無法穿透的盲區。
產品換型頻繁，AI 質檢程式設計會不會很慢？
不會。DaoAI 軟體用一塊良品樣板即可在 5 分鐘內自動程式設計，無需 CAD、無需缺陷樣本庫，換型時快速複用，適合多品種小批次電子製造。