BGA、QFN 的焊點天然被封裝遮擋，平面光學看不到底部焊球狀態。這家工廠用 DaoAI 3D AI-AOI 把高度信息和 AI 缺陷判讀結合，把過去靠 X-ray 抽檢的盲區做成在線全檢。
99%+檢出率
3D成像維度
✓全檢替代抽檢
通信與高密度模塊大量使用 BGA、QFN 等底部端子封裝，焊點位于元件下方，常規 2D AOI 只能看到元件外緣，無法判斷焊球本身的空洞、橋連或不润湿。工廠長期以 X-ray 抽檢兜底，但抽檢覆蓋不到全部產品，節拍也跟不上貼片產線，一旦批次性焊接異常，往往要到後段功能測試甚至客戶端才暴露。
工廠引入 DaoAI 3D AI-AOI 檢測設備，對焊點區域做三維高度成像，再由 AI 模型對焊球形態做判讀。三維信息讓润湿不良、塌陷、橋連這類靠灰度難以穩定區分的缺陷有了高度維度的依據；APDT 少樣本學習則讓新封裝型號在缺陷樣本稀少時也能快速建模。設備按貼片節拍在線運行，實現從抽檢到全檢的轉變。
難點與對策
- 焊點被封裝遮擋 → 3D 高度成像還原焊球底部形態
- 空洞/橋連/不润湿灰度相近 → 三維特征 + AI 判讀穩定區分
- 新封裝缺陷樣本稀少 → APDT 少樣本學習快速建模
- X-ray 抽檢覆蓋不全 → 在線 3D 全檢替代抽檢兜底
看不見的焊球不再靠抽檢賭運氣，而是每一顆都過一遍。
上線後，空洞、橋連、不润湿等隱藏焊點缺陷的綜合檢出率達到 99% 以上，批次性焊接異常在貼片後段即被拦截，後段功能測試發現的焊接類不良顯著下降，X-ray 由全靠它兜底轉為僅做疑難件確認。