SMT 贴片、DIP 插件、焊点与元件贴装的全板检测。
从真实产线、真实场景来的反馈，是花钱买不到的。
八年驻厂、一条条产线，慢慢沉淀出来的工程经验。
全栈自研 —— 从传感器到世界模型，整条链路自己掌握。
1 亿+ 真实工业场景数据，持续打磨同一个世界模型。
典型检测点 · KEY CHECKS
焊点：虚焊 / 连锡 / 少锡元件：缺件 / 错件 / 反向 / 偏移极性与丝印错误BGA / QFN 空洞与桥连金手指划伤 / 氧化三防漆覆盖与异物
行业方案 · INDUSTRY
电子 / PCBA
SMT / DIP 与半导体后道，PCBA 全板检测的标杆场景。
