挑战与方案
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
挑战传统平面光学检测无法穿透封装盲区，只能依赖抽检 X-ray，成本高、耗时长、覆盖率有限。
方案3D AI-AOI 三维成像穿透封装盲区，X-ray 仅保留给疑难件复核，大幅降低检测成本与耗时。
99%+综合检出率
-80%后段不良率降幅
+30pp检出率提升(70%→99%)
电子 / PCBA · 应用场景 · APPLICATION
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
BGA、QFN 等底部端子封装的焊点天然被芯片本体遮挡，是电子制造中最难看清的缺陷类型之一。
场景 · BGA / QFN 空洞与桥连
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
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推荐机型：2D AI AOI · 3D AI AOI · AOI 软件
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本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。