挑战与方案
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
挑战传统平面光学检测无法穿透封装盲区，只能依赖抽检 X-ray，成本高、耗时长、覆盖率有限。
方案微链道爱 DaoAI —— 3D ACI (AI-AOI) 三维成像穿透封装盲区，X-ray 仅保留给疑难件复核，大幅降低检测成本与耗时。
99%+综合检出率
80%后段不良率降幅
+30pp检出率提升(70%→99%)
电子 / PCBA · 应用场景 · APPLICATION
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
微链道爱 DaoAI 的BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测：99%+ 综合检出率、80% 后段不良率降幅。BGA、QFN 等底部端子封装的焊点天然被芯片本体遮挡，是电子制造中最难看清的缺陷类型之一。
场景 · BGA / QFN 空洞与桥连
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
返回「电子 / PCBA」解决方案
查看完整案例 → BGA/QFN 隐藏焊点的 3D AI 检测：精准洞察空洞、桥连、不润湿缺陷
本文由微链道爱（DaoAI）原创发表。基于客户保密要求，文中客户案例为匿名行业场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。
常见问题 · FAQ
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测最主要的挑战是什么？
传统平面光学检测无法穿透封装盲区，只能依赖抽检 X-ray，成本高、耗时长、覆盖率有限。
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测：DaoAI 是如何解决这个问题的？
微链道爱 DaoAI —— 3D ACI 三维成像穿透封装盲区，X-ray 仅保留给疑难件复核，大幅降低检测成本与耗时。
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测：这套方案能达到什么效果？
在微链道爱的实际产线案例中，综合检出率达到 99%+，后段不良率降低 80%，检出率提升(70%→99%)达到 +30pp（案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质，具体以实测为准）。
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测的费用大概是多少？
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测的费用因产线规模、检测点位数量与部署方式(云端/边缘/本地化)而异，不同客户配置差异较大，暂不提供统一报价单；可预约 Demo 获取针对性报价与实施周期评估。