挑戰與方案
BGA / QFN 隱藏焊點 3D 檢測
挑戰傳統平面光學檢測無法穿透封裝盲區，只能依賴抽檢 X-ray，成本高、耗時長、覆蓋率有限。
方案3D AI-AOI 三維成像穿透封裝盲區，X-ray 僅保留給疑難件複核，大幅降低檢測成本與耗時。
99%+綜合檢出率
-80%後段不良率降幅
+30pp檢出率提升(70%→99%)
電子 / PCBA · 應用場景 · APPLICATION
BGA / QFN 隱藏焊點 3D 檢測
BGA、QFN 等底部端子封裝的焊點天然被芯片本體遮擋，是電子製造中最難看清的缺陷類型之一。
場景 · BGA / QFN 空洞與橋連
BGA / QFN 隱藏焊點 3D 檢測
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推薦機型：2D AI AOI · 3D AI AOI · AOI 軟件
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本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。