BGA、QFN 的焊点天然被封装遮挡，平面光学看不到底部焊球状态。这家工厂用 DaoAI 3D AI-AOI 把高度信息和 AI 缺陷判读结合，把过去靠 X-ray 抽检的盲区做成在线全检。
99%+检出率
3D成像维度
✓全检替代抽检
通信与高密度模块大量使用 BGA、QFN 等底部端子封装，焊点位于元件下方，常规 2D AOI 只能看到元件外缘，无法判断焊球本身的空洞、桥连或不润湿。工厂长期以 X-ray 抽检兜底，但抽检覆盖不到全部产品，节拍也跟不上贴片产线，一旦批次性焊接异常，往往要到后段功能测试甚至客户端才暴露。
工厂引入 DaoAI 3D AI-AOI 检测设备，对焊点区域做三维高度成像，再由 AI 模型对焊球形态做判读。三维信息让润湿不良、塌陷、桥连这类靠灰度难以稳定区分的缺陷有了高度维度的依据；APDT 少样本学习则让新封装型号在缺陷样本稀少时也能快速建模。设备按贴片节拍在线运行，实现从抽检到全检的转变。
难点与对策
- 焊点被封装遮挡 → 3D 高度成像还原焊球底部形态
- 空洞/桥连/不润湿灰度相近 → 三维特征 + AI 判读稳定区分
- 新封装缺陷样本稀少 → APDT 少样本学习快速建模
- X-ray 抽检覆盖不全 → 在线 3D 全检替代抽检兜底
看不见的焊球不再靠抽检赌运气，而是每一颗都过一遍。
上线后，空洞、桥连、不润湿等隐藏焊点缺陷的综合检出率达到 99% 以上，批次性焊接异常在贴片后段即被拦截，后段功能测试发现的焊接类不良显著下降，X-ray 由全靠它兜底转为仅做疑难件确认。