产品 · 工业质检 · ACI · MANUFACTURING INTELLIGENCE

什么是 ACI?自动认知检测。告别繁琐编程,开机即检。

DaoAI 工业质检 —— 一套 AI 软件系统,三种形态:ACI OS 操作系统、2D ACI 设备、3D ACI 设备。一块样板 5 分钟上线,无需 CAD、无需缺陷样本库、100% 本地部署。品类的下一代提法:ACI · 自动认知检测。

ACI 全流程 · 良品板进、自动编程、首次检测、缺陷复判

ACI 设备与 ACI OS是微链道爱(DaoAI)在电子装配产线上落地认知检测的产品形态:2D 与 3D 两条设备线,加上运行其上的 ACI OS 操作系统。它解决的是传统 AOI 的三个固定成本——缺陷样本库、光源调试、熟练工程师数小时的编程;做法是从一块良品样板建模。与 ACI 这个类别本身的区别:这一页讲的是设备与软件,那一页讲判定原理。

什么是 ACI

ACI = Auto Cognitive Inspection,中文「自动认知检测」,是工业视觉质检的品类名,也是业界长期称作 AI AOI 的下一代提法。它指这样一类检测系统:先用一块良品样板建立「正常」的模型,再由模型判断眼前这一件偏离在哪;而不是按人预先写好的规则,把图与一张标准图逐像素比对。

ACI 与 AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)要解的是同一件事——在产线上把不良挑出来——但判定依据不同:一个依据的是学到的特征,一个依据的是像素差与阈值。

三个字母各自指什么

字母含义在产线上表现为
A · Auto自动建模与上线不需要逐项手写规则、逐块画检测框
C · Cognitive认知判定依据是学到的特征,认的是元件与缺陷本身,不是像素差
I · Inspection检测输出良品/不良的判定,以及缺陷类别与位置

与 AOI 的差别,落到产线上是这五件事

名字里换掉的那个字母是 O——为什么过时的是它,而不是 A 或 I,完整论证见从 AI AOI 到 ACI。落到你的产线上,差别是下面这五件:

产线上的场合AOI(自动光学检测)ACI(自动认知检测)
建模要准备什么CAD 图纸、检测框、阈值,通常还要一批缺陷样本一块良品样板,无需 CAD 与缺陷库
判定依据是什么与标准图的像素差超过阈值学到的特征是否偏离「正常」
出现没见过的缺陷先补规则或补样本,再重新上线偏离正常即报,不必先见过这一种
换型时要做什么检测框与阈值按这块板的坐标索引,须重来一遍重新建模,而阈值与判据仍由你掌控
误报怎么降下来调阈值——压误报与压漏检互相拉扯把复核结果回灌,见反馈学习

ACI 由什么构成

同一个模型底座,三种形态:ACI OS 操作系统(接到你已有的相机与产线上)、2D ACI 设备(离线与在线机型)、3D ACI 设备(三维形貌与隐藏焊点)。能判哪些缺陷见 ACI 检测覆盖,投入产出怎么算见 AOI 设备成本与投资回报。样板图像与检测数据都留在你的产线内,见下一节「主权 AI」。

什么时候你需要的是 ACI 而不是 AOI

四条自查——前三条是上一代 AOI 的典型症状,第四条是任务本身已经超出「光学」的射程。命中任意一条就值得往下看:

  • 换型时要重新画检测框、重调阈值,工程师的时间大半花在这里;
  • 缺陷形态说不完,总有没见过的那一种在产线上第一次出现;
  • 误报靠调阈值压不下去——压下去就开始漏检;
  • 要判的东西在可见光之外:三维形貌、隐藏焊点,或者根本不是板面对象。

再往上一层:ACI 不只是一个检测类别,它是一套操作系统

全球首家 ACI 自动认知检测操作系统。把判定依据从像素换成特征,只是第一层。真正把 ACI 与「一台更聪明的检测机」分开的,是感知与控制在同一个系统里闭环:认知结果不是终点,它直接决定下一步——该换角度、该补光、还是该加一次三维取像,由系统判断而不是由人排程;在机器人一侧,判定结果直接成为下一个动作的输入,见机器人视觉。做出这一层之后,ACI 就从一个检测类别变成一套认知检测机器人的操作系统。

它分成四层

层这一层是什么
感知层结构光 3D 相机、多光谱与多模态成像,见 3D ACI 设备
世界模型底座DaoAI World —— 对空间、材质、光影、运动、因果统一建模,三条产品线共用同一个底座
任务层自动编程、反馈学习、6D 位姿与动作规划;这一层是对外接口
工厂接口层MES、SPC、追溯与分级权限
硬件抽象层横跨上面四层:相机、光源、运动轴、机械臂,以及第三方整机

操作系统要干的四件事

DaoAI World 这套底座能不能被别人的整机搭载,不取决于模型准确率,取决于下面这四件工程事。缺任何一件,第三方那条路就不存在。

#要干的事具体是什么
01硬件抽象层对上统一成像与运动接口,对下适配自家结构光 3D 相机、第三方相机、光源、运动轴与机械臂
02数据飞轮只回流不含客户图像的结构化指标:封装类型、失败模式计数、收敛曲线、标定漂移。图像本体不出厂
03版本治理底座版本、现场专用模型、手改参数三层各自独立版本号与回滚路径;更新永不覆盖手改参数,与判据与阈值由你掌控是同一件事
04计量与计费唯一序列号与授权凭证,按台套×年限或按检测量计;计量在离线环境下成立——不要求联网

下一步:从消除编程税到消除示教税

今天消除的是人工编写检测程序的工时。下一步消除的是机器人一侧的示教工时——抓拾点位、上下料轨迹、复判与返修的动作序列。两者用的是同一份空间与因果表征,所以不是两套系统。

主权 AI 价值 · SOVEREIGN AI

工艺机密,只留在你的产线里。

良品率曲线、缺陷特征库、工艺参数 —— 这些是工厂最核心的商业机密。按 IDC 的主权框架,微链道爱的 AOI 检测首先要满足数据主权:100% 本地部署,样板图像与检测结果全程不出厂,也不会被用于训练任何第三方模型。

模型就在机器上训练:图集、训练过程、新模型用于 DIP 焊点检测并抓出上一版漏掉的缺陷
  • 工艺参数不外流

    良品样板与缺陷特征库是几十年生产经验的结晶 —— 我们只帮你用,不帮别人学。

  • 微链道爱 ACI 边缘推理 <12ms,断网也能用

    核心检测逻辑跑在产线本地,不依赖外部网络与云端可用性。

  • 越用越准,只为你的产线

    产线反馈持续优化检测效果 —— 越用越准的是你自己的竞争力,不是公共底座。

应用场景 · SCENARIOS

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5分钟编程上线(最快 30 秒 · 传统 3–5 小时)
98%一键建模即达检出准确率
−80%误报 false call
<12ms本地推理延迟
100万+真实训练图像
40–60%AOI 编程时间节省

一套 AI,三种形态 · ONE AI · THREE FORMS

同一个 AI 大脑,软件与设备自由组合。

核心是 ACI OS 操作系统;它既可嵌入你现有设备,也搭载在我们的 2D / 3D ACI 设备上交付。

覆盖缺陷类型 · DEFECT COVERAGE

缺件 / 错件偏移 / 旋转 / 极性 / 立碑 / 侧立 / 翻转本体损伤 / 烧痕 / 变色高度 / 共面性(3D)少锡 / 多锡 / 冷焊开焊 / 虚焊引脚翘起 / 弯曲 / 缺失连锡 Bridge焊盘红胶OCR / OCV 字符条码 / 二维码 / 序列号THT 插件与焊点(炉前 / 炉后)THT 连锡锡珠 / 锡渣异物 FOD表面污染(即将支持)
缺件 / 错件
缺件 / 错件
偏移 / 旋转 / 极性 / 立碑 / 侧立 / 翻转
偏移 / 旋转 / 极性 / 立碑 / 侧立 / 翻转
本体损伤 / 烧痕 / 变色
本体损伤 / 烧痕 / 变色
高度 / 共面性(3D)
高度 / 共面性(3D)
少锡 / 多锡 / 冷焊
少锡 / 多锡 / 冷焊
开焊 / 虚焊
开焊 / 虚焊
引脚翘起 / 弯曲 / 缺失
引脚翘起 / 弯曲 / 缺失
连锡 Bridge
连锡 Bridge
焊盘红胶
焊盘红胶
OCR / OCV 字符
OCR / OCV 字符
条码 / 二维码 / 序列号
条码 / 二维码 / 序列号
THT 插件与焊点(炉前 / 炉后)
THT 插件与焊点(炉前 / 炉后)
锡珠 / 锡渣
锡珠 / 锡渣
异物 FOD
异物 FOD
对比维度传统 AOI通用 ACIDaoAI ACI
训练方式人工规则编程通用预训练,未定制用你的良品板训练
编程耗时每块板 3–5 小时取决于 AI 工程师员工 5 分钟完成
数据安全—上云有泄密风险100% 本地,样板与检测图像不出厂
持续优化固定算法,不自迭代需厂商介入从产线反馈持续学习
误报率高,漏检并存适应性有限降低 80%,越用越准

六个不一样 · SIX REASONS

AI 原生

生来就是 AI 检测软件,不是在传统规则系统上补一个 AI。

1,000+ 套在产系统

不是概念 —— 在真实产线上跑、由市场验证过的系统。

5 分钟 / 块参考板

从一块参考板到可用检测程序 5 分钟;规则式机器要 3–5 小时。

100% 离线 · 你的硬件

完全离线运行,管理员与操作员分级权限保护你调好的程序。

CSV · MES · 零安装

CSV、缺陷裁图与 MES 缺陷码按你现有系统的语言输出,无需安装。

不是黑箱

AI 与常规检测工具协同,检测区域、阈值与参数始终由你的工程师掌控。

应用行业 · APPLICATIONS

电子 / PCBA

SMT 贴片、DIP 插件、焊点与元件贴装检测。

半导体 / 芯片

先进封装、器件外观与字符 OCR 检测。

汽车 / 零部件

装配到位、错漏装、尺寸与位置偏差。

消费电子

笔电、键盘键帽、塑壳外观与装配检测。

包装 / 食品 / 医药

药品缺陷、包装完整性高精度检测。

机械制造

通用件装配验证与表面缺陷检测。