SMT 贴片、DIP 插件、焊点与元件贴装检测。
主权 AI 价值 · SOVEREIGN AI
工艺机密，只留在你的产线里。
良品率曲线、缺陷特征库、工艺参数 —— 这些是工厂最核心的商业机密。按 IDC 的主权框架，AOI 检测首先要满足数据主权：100% 本地部署，样板图像、检测结果与训练权重全程不出厂，也不会被用于训练任何第三方模型。
- 工艺参数不外流
良品样板与缺陷特征库是几十年生产经验的结晶 —— 我们只帮你用，不帮别人学。
- 边缘推理 <12ms，断网也能用
核心检测逻辑跑在产线本地，不依赖外部网络与云端可用性。
- 越用越准的模型，只属于你
产线反馈持续训练本地专属模型 —— 越用越准的是你自己的竞争力，不是公共底座。
应用场景 · SCENARIOS
48 个真实场景，覆盖 8 大行业
汽车总成装配错漏装检测
发动机总成装配涉及螺栓、垫片、传感器等数十个要素，任何缺漏都可能造成售后风险。
连接器与端子接触不良检测
连接器与端子的接触可靠性直接关系整车电气系统的稳定性。
汽车喷涂面缺陷检测
车身喷涂面的质量不仅关乎外观，流挂、橘皮等缺陷还会降低漆面防护性能。
冲压钣金表面缺陷检测
冲压钣金覆盖件表面质量直接影响整车外观与用户第一印象。
紧固件拧紧视觉检测
发动机缸体、变速箱壳体等关键部件的紧固件拧紧状态直接关系整车安全性。
白车身焊缝深度学习检测
白车身数百条焊缝的质量直接决定整车结构强度与碰撞安全性。
圆柱电芯反光壳面检测
圆柱电芯外观异常直接关系电池安全性与一致性，是出厂前的最后一道视觉关口。
极片涂布在线检测
极片涂布均匀性直接决定电芯容量一致性与安全性，是电池制造最上游的质量关口。
电池模组焊点检测
电池模组组装工序的焊点质量关乎电气连接性能与整体安全性。
隔膜针孔与涂层缺陷检测
隔膜是电芯内部正负极的最后一道物理屏障，针孔哪怕极其微小也可能引发内短路。
极耳焊接质量门检测
极耳焊接质量是电池安全性的关键防线，毛刺、虚焊可能刺穿隔膜诱发热失控。
电池极柱 / 顶盖外观检测
极柱与顶盖的表面完整性与密封性直接影响电池安全性，是出厂前的关键把关点。
包装桶 / 袋密封在线检测
化工产品包装桶、袋的密封完整性关系运输安全与产品有效期。
仪表液位在线读数识别
仪表与液位读数是化工产线关键工艺参数的第一手数据来源。
印刷膜 / 标签卷材降误报
危化品标签的准确性关系运输合规与现场安全响应速度。
产线巡检与跑冒滴漏识别
化工产线管路接口多、巡检范围广，跑冒滴漏的及时发现直接关系安全生产。
纹理表面无监督异常检测
复杂纹理表面的质量控制是化工材料出厂前最依赖人工经验判断的环节。
卷材涂层针孔团聚检测
卷材、膜材的针孔与团聚等微米级三维缺陷直接影响阻隔、绝缘与外观性能。
注塑件外观检测
注塑件外观质量是消费品出厂前最直观的品质门槛。
装配缺漏件与错装检测
消费品装配质量关系产品安全性与使用体验，多品种小批量场景下品控压力尤其突出。
尺寸与形位公差在线检测
消费品结构件的尺寸与形位公差直接决定装配良率与使用寿命。
高 SKU 标签印刷检测
标签印刷质量关系产品追溯与渠道合规，是高 SKU 消费品产线的核心痛点。
消费品包装完整性核查
消费品出货前的包装完整性核查是防止渠道端客诉的最后一道关口。
机身 Logo 与丝印检测
机身 Logo 与丝印质量直接影响消费者对产品品质的第一印象。
BGA / QFN 隐藏焊点 3D 检测
BGA、QFN 等底部端子封装的焊点天然被芯片本体遮挡，是电子制造中最难看清的缺陷类型之一。
PCBA 元件偏移与立碑检测
元件偏移与立碑是电路板贴片环节的常见缺陷，偏移影响电路连接，立碑可能直接造成断路。
三防漆覆盖与异物检测
三防漆覆盖完整性关系到电路板在潮湿、腐蚀环境下的长期可靠性。
金手指划伤与氧化检测
金手指是 PCBA 板对外连接的关键部位，表面划伤、氧化会直接影响插拔可靠性。
元件极性反误报治理
汽车电子对极性装反的容忍度趋近于零，需要在高节拍产线上稳定拦截。
SMT 焊点检测：解决虚焊、连锡、少锡难题
SMT 焊点质量直接影响产品性能与可靠性，虚焊、连锡、少锡等缺陷长期依赖人工二次检测。
农产品成熟度分级分拣
农产品外观分级直接决定其市场定价与货架表现。
生鲜异物剔除与品质分级
生鲜加工线上的异物混入是食品安全事故最直接的风险来源。
标签喷码效期在线识别
标签与喷码信息的准确性关系产品追溯与保质期合规，是多 SKU 产线换线频繁场景下的痛点。
食品包装缺件错装满溢检测
多规格包装线上的缺件、错装、满溢异常若响应不及时，容易造成批量客诉。
鲜切蔬菜小目标异物检测
鲜切蔬菜的保鲜窗口以小时计，异物混入的响应速度直接决定食品安全风险敞口。
食品封口在线全检
封口质量直接决定食品保质期与货架安全性，是包装线上最关键的质量关口。
泡罩高速实时检测
泡罩包装是药品直接接触外部环境前的最后一道防护，缺粒、破损会直接影响药效与合规性。
胶囊外观缺陷检测(80类)
胶囊外观缺陷种类繁多，是制剂环节质量控制中最依赖人工经验的一环。
泡罩铝箔密封检测
铝箔封口的密封完整性直接关系药品在有效期内的稳定性。
在线标签 OCR 与序列码核验
药品标签承载批号、有效期、追溯码等合规信息，是监管合规的第一道关口。
药品包装合规性核查
药品包装需要同时满足密封、标签、批号、序列化追溯等多项合规要求。
西林瓶与安瓿灯检
西林瓶与安瓿的液位、密封、玻璃屑是无菌灌装线最关键的三项质量指标。
芯片激光打标字符检测
激光打标字符承载型号、批次等关键信息，是产品追溯的第一道防线。
Die attach 空洞检测
die attach 工序产生的空洞会影响芯片散热与电气性能，是封装可靠性的关键风险点。
光刻图形缺陷检测
光刻图形中的线条断裂、短路、异物附着等细微缺陷直接影响芯片良率。
半导体封装裂纹检测
封装体表面与边缘的裂纹、分层会影响芯片电气性能，严重时导致整体失效。
晶圆表面颗粒与划伤分类检测
封装工序中晶圆表面的颗粒、划伤形态各异，是影响芯片良率的高频缺陷来源。
引线键合后检测
引线键合质量直接关系芯片电气连接可靠性与散热性能。
5分钟编程上线（原 3 小时）
99%+检出准确率
−80%误报 false call
<12ms本地推理延迟
100万+真实训练图像
$28–42k单线年省 · USD
一套 AI，三种形态 · ONE AI · THREE FORMS
同一个 AI 大脑，软件与设备自由组合。
核心是 AI AOI 软件系统；它既可嵌入你现有设备，也搭载在 DaoAI 的 2D / 3D AI AOI 一体设备上交付。
软件 · SOFTWARE
AI AOI 软件系统
5 分钟自动编程的 AI 大脑
基于视觉基础模型的特征认知，一块良品样板即可建模 —— SDK / API / Docker 灵活部署，可嵌入任意设备。
了解详情设备 · 2D EQUIPMENT
2D AI AOI 设备
P 系列 · 高速 2D 光学检测
远心镜头 + 多光谱 RGB 成像，离线到在线全覆盖 —— P1 / P2 / P3，搭载 AI AOI 软件系统。
了解详情设备 · 3D EQUIPMENT
3D AI AOI 设备
2D+3D 同步 · 微米级三维检测
2D 外观 + 3D 高度 / 共面性同步检测 —— 旗舰 S1-500D 一张正样本 30 秒建模，0 漏检。
了解详情覆盖缺陷类型 · DEFECT COVERAGE
缺件 / 错件立碑 Tombstone极性 / 翻转连锡 Bridge偏移OCR 字符异物少锡锡量 / 共面性翘起 LiftedDIP 焊点分类表面污染 / 碎屑
| 对比维度 | 传统 AOI | 通用 AI AOI | DaoAI AI-AOI |
|---|---|---|---|
| 训练方式 | 人工规则编程 | 通用预训练，未定制 | 用你的良品板训练 |
| 编程耗时 | 每块板 3–5 小时 | 取决于 AI 工程师 | 员工 5 分钟完成 |
| 数据安全 | — | 上云有泄密风险 | 100% 本地，数据不出厂 |
| 持续优化 | 固定算法，不自迭代 | 需厂商介入 | 从产线反馈持续学习 |
| 误报率 | 高，漏检并存 | 适应性有限 | 降低 80%，越用越准 |
选型对比 · 与主流方案详细对比 · COMPARE
应用行业 · APPLICATIONS
先进封装、器件外观与字符 OCR 检测。
装配到位、错漏装、尺寸与位置偏差。
笔电、键盘键帽、塑壳外观与装配检测。
药品缺陷、包装完整性高精度检测。
通用件装配验证与表面缺陷检测。