挑战与方案
Die attach 空洞检测
挑战传统检测漏检率约 3%，误报率高达 20%，人工复判效率低。
方案APDT 正样本学习仅需 1–20 张良品即可识别空洞，支持 100% 本地私有化部署。
98%+空洞检出率
-70%误报率
<2%漏检率
半导体 / 芯片 · 应用场景 · APPLICATION
Die attach 空洞检测
die attach 工序产生的空洞会影响芯片散热与电气性能，是封装可靠性的关键风险点。
场景 · Die 贴装偏移
Die attach 空洞检测
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本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。
常见问题 · FAQ
Die attach 空洞检测最主要的挑战是什么？
传统检测漏检率约 3%，误报率高达 20%，人工复判效率低。
DaoAI 是如何解决这个问题的？
APDT 正样本学习仅需 1–20 张良品即可识别空洞，支持 100% 本地私有化部署。
这套方案能达到什么效果？
在实际产线案例中，空洞检出率达到 98%+，误报率达到 -70%，漏检率达到 <2%（案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质，具体以实测为准）。
需要提前准备 CAD 图纸或大量缺陷样本吗？
不需要。DaoAI 基于视觉基础模型的特征认知与 APDT 正样本学习，仅需 1–20 张良品样本即可完成建模，无需 CAD 图纸，也无需预先积累缺陷样本库，操作员 5 分钟即可自主完成换型上线。