挑戰與方案
Die attach 空洞檢測
挑戰傳統檢測漏檢率約 3%，誤報率高達 20%，人工複判效率低。
方案APDT 正樣本學習僅需 1–20 張良品即可識別空洞，支持 100% 本地私有化部署。
98%+空洞檢出率
-70%誤報率
<2%漏檢率
半導體 / 芯片 · 應用場景 · APPLICATION
Die attach 空洞檢測
die attach 工序產生的空洞會影響芯片散熱與電氣性能，是封裝可靠性的關鍵風險點。
場景 · Die 貼裝偏移
Die attach 空洞檢測
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本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。