半导体 / 芯片 · 应用场景 · APPLICATION

晶圆表面颗粒与划伤分类检测

封装工序中晶圆表面的颗粒、划伤形态各异，是影响芯片良率的高频缺陷来源。

场景 · 晶圆表面：划伤 / 颗粒 / 崩边

挑战与方案

挑战传统检测漏检率高达 3%，误报率 20%，且每次换型需要 30 分钟以上的人工调参。

方案视觉基础模型 + APDT 正样本/少样本学习，1–20 张良品即可在 5 分钟内完成 0 代码建模。

99.2%检出率

-85%误报率

<0.8%漏检率

本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。