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晶圓表面顆粒與劃傷分類檢測

封裝工序中晶圓表面的顆粒、劃傷形態各異，是影響芯片良率的高頻缺陷來源。

場景 · 晶圓表面：劃傷 / 顆粒 / 崩邊

挑戰與方案

挑戰傳統檢測漏檢率高達 3%，誤報率 20%，且每次換型需要 30 分鐘以上的人工調參。

方案視覺基礎模型 + APDT 正樣本/少樣本學習，1–20 張良品即可在 5 分鐘內完成 0 代碼建模。

99.2%檢出率

-85%誤報率

<0.8%漏檢率

本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。