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引线键合后检测

引线键合质量直接关系芯片电气连接可靠性与散热性能。

场景 · 引线键合 / 金线检测

引线键合后检测

挑战与方案

引线键合后检测

挑战人工目检长时间作业易疲劳，弧高、走向、连接状态的细微异常漏检率可达 20%–30%。

方案缺陷模型下沉到 AI-AOI 边缘端，对弧高、走向、连接状态逐根严格检查。

98%检出准确率
2×检测吞吐提升
→0关键缺陷逃逸率
返回「半导体 / 芯片」解决方案

推荐机型：3D AI AOI · AOI 软件

查看完整案例 → 引线键合后检测：缺陷模型下沉到 AI-AOI 边缘端

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本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。