挑戰與方案
引線鍵合後檢測
挑戰人工目檢長時間作業易疲劳,弧高、走向、連接狀態的細微異常漏檢率可達 20%–30%。
方案缺陷模型下沉到 AI-AOI 邊緣端,對弧高、走向、連接狀態逐根嚴格檢查。
98%檢出準確率
2×檢測吞吐提升
→0關鍵缺陷逃逸率
半導體 / 芯片 · 應用場景 · APPLICATION
引線鍵合質量直接關系芯片電氣連接可靠性與散熱性能。
場景 · 引線鍵合 / 金線檢測
挑戰與方案
挑戰人工目檢長時間作業易疲劳,弧高、走向、連接狀態的細微異常漏檢率可達 20%–30%。
方案缺陷模型下沉到 AI-AOI 邊緣端,對弧高、走向、連接狀態逐根嚴格檢查。
查看完整案例 → 引線鍵合後檢測:缺陷模型下沉到 AI-AOI 邊緣端
本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景,成效數字為示例性質;官方標定口徑以產品頁為準。