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引線鍵合後檢測

引線鍵合質量直接關系芯片電氣連接可靠性與散熱性能。

場景 · 引線鍵合 / 金線檢測

引線鍵合後檢測

挑戰與方案

引線鍵合後檢測

挑戰人工目檢長時間作業易疲劳,弧高、走向、連接狀態的細微異常漏檢率可達 20%–30%。

方案缺陷模型下沉到 AI-AOI 邊緣端,對弧高、走向、連接狀態逐根嚴格檢查。

98%檢出準確率
檢測吞吐提升
→0關鍵缺陷逃逸率
返回「半導體 / 芯片」解決方案

推薦機型:3D AI AOI · AOI 軟件

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本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景,成效數字為示例性質;官方標定口徑以產品頁為準。