半导体 / 芯片 · 应用场景 · APPLICATION

光刻图形缺陷检测

光刻图形中的线条断裂、短路、异物附着等细微缺陷直接影响芯片良率。

场景 · 光刻与显影缺陷

挑战与方案

挑战传统检测误报率约 30%，操作员需要频繁复判，实际有效产能被大量占用。

方案深度学习特征识别配合世界模型语义理解，支持 SDK/API/Docker 灵活部署与 100% 本地私有化。

99.2%检出率

0.8%漏检率(原1.5%)

5min换型耗时(原30min)

本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。