挑战与方案
SMT 焊点检测：解决虚焊、连锡、少锡难题
挑战虚焊导致电气连接不稳定，连锡易引发短路，少锡降低焊点强度，人工复检产能被大量占用。
方案2D/3D 检测设备多角度成像，APDT 正样本学习仅需 1–20 张良品即可建模，结合世界模型语义误报过滤。
99.5%+检出率
-82%误报率
<0.5%漏检率
电子 / PCBA · 应用场景 · APPLICATION
SMT 焊点检测：解决虚焊、连锡、少锡难题
SMT 焊点质量直接影响产品性能与可靠性，虚焊、连锡、少锡等缺陷长期依赖人工二次检测。
场景 · 焊点：虚焊 / 连锡 / 少锡
SMT 焊点检测：解决虚焊、连锡、少锡难题
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推荐机型：2D AI AOI · 3D AI AOI · AOI 软件
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本文由人工智能生成。文中客户案例为基于产品真实能力的模拟场景，成效数字为示例性质；官方标定口径以产品页为准。