電子 / PCBA · 應用場景 · APPLICATION

SMT 焊點檢測：解決虛焊、連錫、少錫難題

SMT 焊點質量直接影響產品性能與可靠性，虛焊、連錫、少錫等缺陷長期依賴人工二次檢測。

場景 · 焊點：虛焊 / 連錫 / 少錫

挑戰與方案

挑戰虛焊導致電氣連接不穩定，連錫易引發短路，少錫降低焊點強度，人工複檢產能被大量占用。

方案2D/3D 檢測設備多角度成像，APDT 正樣本學習僅需 1–20 張良品即可建模，結合世界模型語義誤報過濾。

99.5%+檢出率

-82%誤報率

<0.5%漏檢率

本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。