电子 · 2026-07-04

电子行业屏蔽罩贴装 AI 视觉检测成效显著

AI 助力电子行业屏蔽罩贴装质量提升

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电子行业屏蔽罩贴装 AI 视觉检测成效显著
电子 / PCBA · DaoAI AI 视觉应用

在电子行业中,屏蔽罩贴装的质量检测至关重要。微链道爱凭借先进的 AI 视觉技术,为某头部电子厂商提供了高效的检测方案。

99.2%检出率
-65%误报率降低
5min换型时间

用户场景:某头部电子厂商的 PCBA 产线中,屏蔽罩贴装工序是关键环节。其产品为各类电子设备的 PCBA 板,检测对象是贴装后的屏蔽罩,需要确保屏蔽罩的位置准确、贴合良好,无明显缺陷,如偏移、翘边等问题,以保证电子设备的电磁屏蔽性能和整体质量。

痛点:传统人工复判方式存在诸多量化困境。漏检率较高,人工检测时易受疲劳等因素影响,导致约 2.5%的缺陷产品流入后续工序。误报率达到约 30%,大量的误报信息增加了人工复检的工作量。人力成本方面,每条产线需要配备多名检测人员,人力投入大。换型时间长,当产品型号变更时,人工调整检测标准和流程需要约 30 分钟,严重影响生产效率。此外,在样本不足的情况下,人工检测难以保证高精度的缺陷分类,对于一些细微缺陷容易出现误判。

技术原理

微链道爱的技术采用了先进的 AI 算法和成像技术。在算法方面,利用深度学习算法对屏蔽罩的图像特征进行学习和分析。通过大量的训练数据,让模型学习到正常屏蔽罩和各种缺陷屏蔽罩的特征模式。例如,对于偏移缺陷,模型可以学习到屏蔽罩与标准位置的像素差异特征;对于翘边缺陷,模型可以识别出边缘的不规则形状特征。在成像方面,采用自研的 3D 相机进行图像采集,能够获取屏蔽罩的三维形貌信息。三维形貌重建技术可以将采集到的图像数据转换为精确的三维模型,从而更准确地检测出隐藏焊点、共面度以及微米级的形貌变化。这种技术有效是因为它结合了 AI 算法的智能分析能力和 3D 成像的高精度数据获取能力,能够全面、准确地识别屏蔽罩的各种缺陷。

  • 深度学习算法对图像特征进行学习,提高缺陷识别的准确性。
  • 自研 3D 相机获取三维形貌信息,检测隐藏缺陷。
  • 三维形貌重建技术将图像数据转换为精确模型,实现微米级检测。
  • 结合 AI 算法和 3D 成像技术,全面准确识别各类缺陷。

微链道爱解决方案与产品介绍

微链道爱提供了 DaoAI AI AOI 软件系统和 DaoAI 2D / 3D AI AOI 设备。DaoAI AI AOI 软件系统具有强大的特征认知能力,基于视觉基础模型,一块良品只需 5 分钟即可实现 0 代码自动编程。采用 APDT 正样本/少样本学习技术,仅需 1 - 20 张良品作为样本,就能让模型学习到正常产品的特征,从而有效识别缺陷产品。同时,语义误报过滤功能可以大大降低误报率。DaoAI 2D / 3D AI AOI 设备则搭载自研 3D 相机,通过三维形貌重建技术,能够检测隐藏焊点、共面度以及微米级形貌。在实际落地中,将该设备安装在屏蔽罩贴装工序的检测工位,采集屏蔽罩的图像数据,然后由软件系统进行分析和判断,实现自动化检测。

微链道爱的 AI 视觉解决方案,为电子行业屏蔽罩贴装检测带来了高效、准确的新体验。

量化成效:在引入微链道爱的解决方案后,取得了显著的成效。检出率提高到 99.2%,漏检率降低至 <0.8%,大大减少了缺陷产品流入后续工序的风险。误报率降低了 -65%,有效减少了人工复检的工作量。换型时间从原来的 30 分钟缩短至 5min,显著提高了生产效率。

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