在半导体芯片制造过程中，引线键合是关键工序之一，而凹陷引线检测对于保证芯片质量至关重要。微链道爱凭借先进的AI视觉技术，为该检测场景提供了高效解决方案。
用户场景：某头部半导体芯片厂商，在其芯片生产的引线键合工序后，需要对芯片上的引线进行检测，检测对象为凹陷引线。引线键合是将芯片与外部电路连接的重要步骤，而凹陷引线可能会导致芯片电气性能不稳定，影响产品质量和可靠性。
痛点：传统的人工检测方式效率低下，人力成本高，且容易出现漏检和误报情况。在实际生产中，人工检测的漏检率高达3%，误报率约为5%，这不仅增加了产品的不良率，还需要大量的人力进行复检。此外，当产品换型时，人工检测需要重新培训工人，换型时间长达30分钟，严重影响了产线的节拍和生产效率。同时，随着半导体行业对产品质量和合规性要求的不断提高，传统检测方式难以满足日益严格的标准。
技术原理
微链道爱采用先进的AI算法和成像技术来解决凹陷引线检测问题。其核心算法基于深度学习的视觉基础模型，通过对大量正样本的学习，能够准确识别引线的正常状态和凹陷缺陷。在成像方面，DaoAI 2D / 3D AI AOI设备配备自研的3D相机，实现三维形貌重建。这种成像方式能够捕捉到引线的微小形貌变化，对于微米级的凹陷缺陷也能清晰成像。原因在于，深度学习模型具有强大的特征提取能力，能够从复杂的图像中学习到引线的特征信息，而3D相机的三维形貌重建则为模型提供了更丰富的深度信息，使得模型能够更准确地判断引线是否存在凹陷。
- 深度学习模型通过对大量正样本的学习，掌握引线的正常特征和凹陷特征，提高检测的准确性。
- 3D相机的三维形貌重建技术，为模型提供了更多的深度信息，增强了模型对微小凹陷缺陷的识别能力。
- 语义误报过滤功能，能够有效排除因图像噪声、光照变化等因素导致的误报，提高检测的可靠性。
微链道爱解决方案与产品介绍
微链道爱提供了一套完整的解决方案，主要涉及DaoAI AI AOI软件系统和DaoAI 2D / 3D AI AOI设备。DaoAI AI AOI软件系统具有快速编程的能力，仅需1 - 20张良品，即可在5分钟内完成0代码自动编程，大大缩短了换型时间。同时，该系统采用APDT正样本/少样本学习技术和语义误报过滤功能，能够在保证高检出率的同时，有效降低误报率。DaoAI 2D / 3D AI AOI设备则凭借自研3D相机和三维形貌重建技术，能够检测隐藏焊点、共面度和微米级形貌，为凹陷引线检测提供了高精度的成像支持。在落地过程中，我们将软件系统与设备进行深度集成，实现从图像采集到缺陷判断的全流程自动化。
微链道爱依托先进的AI技术和设备，为半导体芯片凹陷引线检测提供了高效、精准的解决方案。
量化成效：通过引入微链道爱解决方案，该半导体芯片厂商的凹陷引线检出率从原来的97%提高到了99.2%，漏检率降低至<0.8%；误报率降低了 - 60%，大大减少了复检工作量；换型时间从30分钟缩短至5分钟，显著提升了产线的生产效率。