引脚共面性本质是高度差，2D 俯视拍不出 Z 向偏差；划片崩边的深度同样被灰度图压平，量化无从谈起。
100%共面性全检
μm逐引脚高度精度
3D崩边深度量化
该封装厂成品引脚需满足共面性要求：所有引脚底面应落在同一基准面内，任一引脚翘起或下沉超差都会导致贴装虚焊。共面性本质是 Z 向高度差，2D 俯视图像无法直接测量，过去只能抽样上专用治具，效率低且无法全检。
同时，划片工序的崩边、崩角缺陷深度信息也被 2D 灰度压平，小而深的崩缺常被漏判，流到后段才发现裂纹扩展。两类缺陷的共同症结都是缺少可靠的三维高度信息。
DaoAI 产品方案
DaoAI 以 3D 视觉对每颗器件逐引脚重建底面高度，直接算出共面性偏差并与基准比对，超差引脚精确定位；同一套三维数据对划片边缘逐边扫描，崩边的长度与深度被量化，小而深的崩缺不再被灰度掩盖。检出缺陷经 AI-ADC 分类分级，设备边缘端完成推理以匹配产线节拍。
- 3D 视觉逐引脚测底面高度，精确算共面性偏差
- 逐边扫描划片崩边，量化崩缺长度与深度
- 共面性与崩边全检替代抽检治具
- AI-ADC 分级 + 边缘端推理，匹配产线节拍
逐引脚量高度，共面性从抽样治具变成在线全检。
落地后，引脚共面性超差实现在线全检并精确定位到具体引脚，划片崩边的小而深缺陷漏判明显下降，两类此前依赖抽样的缺陷转为逐颗逐边量化。后段因虚焊和裂纹扩展导致的不良随之减少，质量数据也更可追溯。