檢測覆蓋範圍

16 種檢測能力。以下是它們涵蓋的內容。

每項檢測都在自動生成的檢測程式上執行。為每種元件封裝類型選擇適用的檢查項。

預約 Demo AI AOI 軟體系統
元件檢測01
元件存在與識別元件缺失或錯誤。
AOI 缺陷示例: 缺件 (元器件存在與識別)
缺件02
貼裝、方向與極性X/Y 偏移、歪斜或旋轉、極性錯誤、立碑、側立和倒置貼裝。
AOI 缺陷示例: 偏移 (貼裝、方向與極性)

偏移

AOI 缺陷示例: 錯位 (貼裝、方向與極性)

錯位

AOI 缺陷示例: 極性 (貼裝、方向與極性)

極性

AOI 缺陷示例: 立碑 (貼裝、方向與極性)

立碑

AOI 缺陷示例: 翻轉 (貼裝、方向與極性)
反向03
元件狀況封裝或本體損壞、晶片端子損壞、燒傷痕跡和變色。
AOI 缺陷示例: 損壞 (元器件狀況)
損傷04
元件高度與共面性使用 3D AOI 測量元件高度，並檢測元件本體翹起或傾斜以及共面性缺陷。
AOI 缺陷示例: 3D 高度 (元器件高度與共面性)

3D 高度

AOI 缺陷示例: 3D 引腳 (元器件高度與共面性)
3D 引腳焊點與引腳檢測05
焊點質量錫量不足、錫量過多和冷焊點。
AOI 缺陷示例: 錫量不足 (焊點質量)

錫量不足

AOI 缺陷示例: 錫量過多 (焊點質量)
錫量過多06
開路焊點開路或未焊接的連接，支援 2D 和 3D 檢測。
AOI 缺陷示例: NG · 開路 (開路焊點)

NG · 虛焊

AOI 判定 OK 示例: OK (開路焊點)
OK07
引腳狀況元器件引腳翹起、彎曲、損壞、缺失或未焊接。
AOI 缺陷示例: 引腳翹起 (引腳狀況)
引腳翹起08
連錫相鄰焊盤或引腳之間意外的焊料連接。
AOI 缺陷示例: 連錫 (連錫)

連錫

AOI 缺陷示例: 連錫, QFP (連錫)
連錫, QFP09
焊盤膠水汙染焊盤上不必要的 SMT 膠水（“紅膠”）。
AOI 缺陷示例: 紅膠工藝 (焊盤膠水汙染)
紅膠工藝標記和程式碼檢測10
OCR / OCV讀取並驗證元器件的字母數字標記、符號和雷射打標文字。
AOI 缺陷示例: OCR (OCR / OCV)
OCR11
條碼和序列號讀取讀取一維條碼、二維碼和序列號，實現單元級可追溯性。
AOI 缺陷示例: 二維碼 (條碼與序列號讀取)
QR 碼插件檢測12
插件引腳和焊點檢測爐前：引腳存在和插入。爐後：焊料缺失、不足或過量。
AOI 缺陷示例: 爐前 · NG (插件引腳與焊點檢測)

爐前 · NG

AOI 判定 OK 示例: 爐前 · OK (插件引腳與焊點檢測)

爐前 · OK

AOI 缺陷示例: 爐後 · NG (插件引腳與焊點檢測)

爐後 · NG

AOI 判定 OK 示例: 爐後 · OK (插件引腳與焊點檢測)
爐後 · OK13
插件連錫相鄰插件焊盤之間的連錫。
AOI 缺陷示例: 連錫 (插件連錫)
連錫整板檢測14
錫球和顆粒裝配體上任意位置的錫球或顆粒，不限於焊點附近。
AOI 缺陷示例: 錫球 (錫球與顆粒)

錫球

AOI 缺陷示例: 錫球, 在焊盤上 (錫球與顆粒)

錫球, 在焊盤上

AOI 缺陷示例: 錫球, 特寫 (錫球與顆粒)
錫球, 特寫15
異物 (FOD)碎屑、線頭、掉落的元器件和其他異物。
AOI 缺陷示例: 異物 (異物)
異物16
表面汙染不可接受的助焊劑殘留、汙漬或其他表面汙染。即將推出。

把你的板子發來，我們告訴你該用哪臺。

預約 Demo 看 2D 設備 看 3D 設備 看 AI AOI 軟體系統