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PCBA 元件偏移與立碑檢測

元件偏移與立碑是電路板貼片環節的常見缺陷，偏移影響電路連接，立碑可能直接造成斷路。

場景 · 元件：缺件 / 錯件 / 反向 / 偏移

挑戰與方案

挑戰傳統檢測漏檢率高達 2.5%，誤報率 15%，產線換型需 30 分鐘以上，頻繁換型場景下效率低下。

方案視覺基礎模型特征認知 + 0 代碼自動編程，1–20 張良品即可在 5 分鐘內完成模型訓練與部署。

97.5%+檢出率

-60%誤報率

5min換型耗時(原30min)

本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。