挑戰與方案
半導體封裝裂紋檢測
挑戰傳統檢測漏檢率約 3%，誤報率高達 40%，複檢占用大量產能。
方案自研 3D 相機結合三維形貌重建與深度學習特征提取，語義誤報過濾降低無效複檢。
99.2%檢出率
-70%誤報率
5min換型耗時(原30min)
半導體 / 芯片 · 應用場景 · APPLICATION
半導體封裝裂紋檢測
封裝體表面與邊緣的裂紋、分層會影響芯片電氣性能，嚴重時導致整體失效。
場景 · 封裝裂紋與分層
半導體封裝裂紋檢測
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本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景，成效數字為示例性質；官方標定口徑以產品頁為準。