挑戰與方案
泡罩鋁箔密封檢測
挑戰高速產線下細微漏封、壓痕不均極易被傳統視覺檢測漏檢,影響藥品有效期。
方案延續泡罩高速檢測同源技術路徑,逐點核驗鋁箔封口密封性與壓痕深淺一致性。
95%+密封缺陷檢出率(同行業可達範圍)
<5%誤報率(同行業可達範圍)
0.5–1s單件檢測窗口(同行業可達範圍)
醫藥 / 製藥 · 應用場景 · APPLICATION
鋁箔封口的密封完整性直接關系藥品在有效期內的穩定性。
場景 · 鋁箔密封與壓痕
挑戰與方案
挑戰高速產線下細微漏封、壓痕不均極易被傳統視覺檢測漏檢,影響藥品有效期。
方案延續泡罩高速檢測同源技術路徑,逐點核驗鋁箔封口密封性與壓痕深淺一致性。
本文由人工智慧生成。文中客戶案例為基於產品真實能力的模擬場景,成效數字為示例性質;官方標定口徑以產品頁為準。