PCBA · AOI GUIDES

PCBA AOI 應用指南

圍繞實際板級缺陷、成像條件與驗收方法組織內容。產品選型與機器人抓取分開說明。

2D / 3D AOI 檢查相機能夠看見的外觀、位置與表面高度。封裝底部被遮擋的焊點、焊球內部空洞及內部橋連，應採用適合該封裝的 X-ray / AXI 或 CT 方案；3D 光學重建不能穿透封裝。側面可見的 QFN 焊端也不代表底部焊盤已被完整檢驗。

焊後 AOI 關注可見區域內的連錫、少錫、元件偏移、立碑與引腳異常。2D 以外觀和對比爲主，3D 增加可見表面的高度量測。僅憑表面圖像不能保證焊點內部結構、潤溼狀態或電氣連接全部合格。

元件檢測圍繞存在性、位置、方向、可見標記和本體損傷展開。極性判斷需要清晰可見的極性標識或結構特徵；外形與印字相同的電氣規格不能單靠 AOI 區分。

3D AOI 在可見表面建立高度數據，用於評估引腳翹起、器件浮高和相對共面性。量測結果依賴基準面、反射特性、遮擋和校準狀態；機器人相機輸出的抓取位姿不是 AOI 的缺陷判定結果。

金手指外觀檢查關注可見劃傷、異物、污染和異常色澤。金屬鍍層的方向性反光會影響缺陷對比度，需先穩定照明、角度和板面定位。色澤異常可以作爲復判線索，不能僅憑顏色推斷鍍層成分或接觸電阻。

OCR 讀取可見字符，OCV 覈對字符與預期內容是否一致；條碼讀取用於板號和批次追溯。缺字、模糊、偏移和低對比度需要在實際字體、照明和分辨率下驗證。

用實際樣板確認選型

請提供板尺寸、元件高度、目標缺陷、生產節拍與在線／離線需求。我們將圍繞可見範圍、成像條件和驗收指標評估設備。