2D / 3D AOI 檢查相機能夠看見的外觀、位置與表面高度。封裝底部被遮擋的焊點、焊球內部空洞及內部橋連，應採用適合該封裝的 X-ray / AXI 或 CT 方案；3D 光學重建不能穿透封裝。側面可見的 QFN 焊端也不代表底部焊盤已被完整檢驗。
怎樣驗證
先按封裝結構標明可視區域與遮擋區域，再分別定義 AOI 外觀判定和 X-ray 內部判定。將兩類結果通過板號、位號與返修記錄關聯；電氣功能和連接可靠性仍需相應測試。
項目評估清單
- 定義工件、可見檢測面和最小缺陷；把外觀、內部結構與電氣／功能檢查分開。
- 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本，覆蓋多個批次；訓練與驗收樣本分開。
- 按缺陷類別統計漏檢與誤報，記錄復判量、整板／整工位節拍及重複性。
- 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段；試產通過後再批准上線。