2D / 3D AOI 检查相机能够看见的外观、位置与表面高度。封装底部被遮挡的焊点、焊球内部空洞及内部桥连，应采用适合该封装的 X-ray / AXI 或 CT 方案；3D 光学重建不能穿透封装。侧面可见的 QFN 焊端也不代表底部焊盘已被完整检验。
怎样验证
先按封装结构标明可视区域与遮挡区域，再分别定义 AOI 外观判定和 X-ray 内部判定。将两类结果通过板号、位号与返修记录关联；电气功能和连接可靠性仍需相应测试。
项目评估清单
- 定义工件、可见检测面和最小缺陷；把外观、内部结构与电气／功能检查分开。
- 准备已确认的良品、真实不良和边界样本，覆盖多个批次；训练与验收样本分开。
- 按缺陷类别统计漏检与误报，记录复判量、整板／整工位节拍及重复性。
- 确认程序版本、权限、数据保留和追溯字段；试产通过后再批准上线。