检测覆盖范围

16 种检测能力。以下是它们涵盖的内容。

每项检测都在自动生成的检测程序上运行。为每种元件封装类型选择适用的检查项。

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元件检测01
元件存在与识别元件缺失或错误。
AOI 缺陷示例: 缺件 (元器件存在与识别)
缺件02
贴装、方向与极性X/Y 偏移、歪斜或旋转、极性错误、立碑、侧立和倒置贴装。
AOI 缺陷示例: 偏移 (贴装、方向与极性)

偏移

AOI 缺陷示例: 错位 (贴装、方向与极性)

错位

AOI 缺陷示例: 极性 (贴装、方向与极性)

极性

AOI 缺陷示例: 立碑 (贴装、方向与极性)

立碑

AOI 缺陷示例: 翻转 (贴装、方向与极性)
反向03
元件状况封装或本体损坏、芯片端子损坏、烧伤痕迹和变色。
AOI 缺陷示例: 损坏 (元器件状况)
损伤04
元件高度与共面性使用 3D AOI 测量元件高度，并检测元件本体翘起或倾斜以及共面性缺陷。
AOI 缺陷示例: 3D 高度 (元器件高度与共面性)

3D 高度

AOI 缺陷示例: 3D 引脚 (元器件高度与共面性)
3D 引脚焊点与引脚检测05
焊点质量锡量不足、锡量过多和冷焊点。
AOI 缺陷示例: 锡量不足 (焊点质量)

锡量不足

AOI 缺陷示例: 锡量过多 (焊点质量)
锡量过多06
开路焊点开路或未焊接的连接，支持 2D 和 3D 检测。
AOI 缺陷示例: NG · 开路 (开路焊点)

NG · 虚焊

AOI 判定 OK 示例: OK (开路焊点)
OK07
引脚状况元器件引脚翘起、弯曲、损坏、缺失或未焊接。
AOI 缺陷示例: 引脚翘起 (引脚状况)
引脚翘起08
连锡相邻焊盘或引脚之间意外的焊料连接。
AOI 缺陷示例: 连锡 (连锡)

连锡

AOI 缺陷示例: 连锡, QFP (连锡)
连锡, QFP09
焊盘胶水污染焊盘上不必要的 SMT 胶水（“红胶”）。
AOI 缺陷示例: 红胶工艺 (焊盘胶水污染)
红胶工艺标记和代码检测10
OCR / OCV读取并验证元器件的字母数字标记、符号和激光打标文本。
AOI 缺陷示例: OCR (OCR / OCV)
OCR11
条码和序列号读取读取一维条码、二维码和序列号，实现单元级可追溯性。
AOI 缺陷示例: 二维码 (条码与序列号读取)
QR 码插件检测12
插件引脚和焊点检测炉前：引脚存在和插入。炉后：焊料缺失、不足或过量。
AOI 缺陷示例: 炉前 · NG (插件引脚与焊点检测)

炉前 · NG

AOI 判定 OK 示例: 炉前 · OK (插件引脚与焊点检测)

炉前 · OK

AOI 缺陷示例: 炉后 · NG (插件引脚与焊点检测)

炉后 · NG

AOI 判定 OK 示例: 炉后 · OK (插件引脚与焊点检测)
炉后 · OK13
插件连锡相邻插件焊盘之间的连锡。
AOI 缺陷示例: 连锡 (插件连锡)
连锡整板检测14
锡球和颗粒装配体上任意位置的锡球或颗粒，不限于焊点附近。
AOI 缺陷示例: 锡球 (锡球与颗粒)

锡球

AOI 缺陷示例: 锡球, 在焊盘上 (锡球与颗粒)

锡球, 在焊盘上

AOI 缺陷示例: 锡球, 特写 (锡球与颗粒)
锡球, 特写15
异物 (FOD)碎屑、线头、掉落的元器件和其他异物。
AOI 缺陷示例: 异物 (异物)
异物16
表面污染不可接受的助焊剂残留、污渍或其他表面污染。即将推出。

把你的板子发来，我们告诉你该用哪台。

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