PCBA · AOI GUIDES

PCBA AOI 应用指南

围绕实际板级缺陷、成像条件与验收方法组织内容。产品选型与机器人抓取分开说明。

2D / 3D AOI 检查相机能够看见的外观、位置与表面高度。封装底部被遮挡的焊点、焊球内部空洞及内部桥连，应采用适合该封装的 X-ray / AXI 或 CT 方案；3D 光学重建不能穿透封装。侧面可见的 QFN 焊端也不代表底部焊盘已被完整检验。

焊后 AOI 关注可见区域内的连锡、少锡、元件偏移、立碑与引脚异常。2D 以外观和对比为主，3D 增加可见表面的高度量测。仅凭表面图像不能保证焊点内部结构、润湿状态或电气连接全部合格。

元件检测围绕存在性、位置、方向、可见标记和本体损伤展开。极性判断需要清晰可见的极性标识或结构特征；外形与印字相同的电气规格不能单靠 AOI 区分。

3D AOI 在可见表面建立高度数据，用于评估引脚翘起、器件浮高和相对共面性。量测结果依赖基准面、反射特性、遮挡和校准状态；机器人相机输出的抓取位姿不是 AOI 的缺陷判定结果。

金手指外观检查关注可见划伤、异物、污染和异常色泽。金属镀层的方向性反光会影响缺陷对比度，需先稳定照明、角度和板面定位。色泽异常可以作为复判线索，不能仅凭颜色推断镀层成分或接触电阻。

OCR 读取可见字符，OCV 核对字符与预期内容是否一致；条码读取用于板号和批次追溯。缺字、模糊、偏移和低对比度需要在实际字体、照明和分辨率下验证。

用实际样板确认选型

请提供板尺寸、元件高度、目标缺陷、生产节拍与在线／离线需求。我们将围绕可见范围、成像条件和验收指标评估设备。