PCBA · AOI GUIDE

SMT 焊点:可见缺陷与复判

焊后 AOI 关注可见区域内的连锡、少锡、元件偏移、立碑与引脚异常。2D 以外观和对比为主,3D 增加可见表面的高度量测。仅凭表面图像不能保证焊点内部结构、润湿状态或电气连接全部合格。

应用与选型指南

焊后 AOI 关注可见区域内的连锡、少锡、元件偏移、立碑与引脚异常。2D 以外观和对比为主,3D 增加可见表面的高度量测。仅凭表面图像不能保证焊点内部结构、润湿状态或电气连接全部合格。

怎样验证

准备已确认的良品、真实不良和边界样本,覆盖反光、板弯与批次变化。固定缺陷判定标准,分别统计漏检、误报、复判工时和整板节拍;复判通过后再发布程序版本。

项目评估清单

  1. 定义工件、可见检测面和最小缺陷;把外观、内部结构与电气/功能检查分开。
  2. 准备已确认的良品、真实不良和边界样本,覆盖多个批次;训练与验收样本分开。
  3. 按缺陷类别统计漏检与误报,记录复判量、整板/整工位节拍及重复性。
  4. 确认程序版本、权限、数据保留和追溯字段;试产通过后再批准上线。

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