PCBA · AOI GUIDE

SMT 焊點:可見缺陷與復判

焊後 AOI 關注可見區域內的連錫、少錫、元件偏移、立碑與引腳異常。2D 以外觀和對比爲主,3D 增加可見表面的高度量測。僅憑表面圖像不能保證焊點內部結構、潤溼狀態或電氣連接全部合格。

應用與選型指南

焊後 AOI 關注可見區域內的連錫、少錫、元件偏移、立碑與引腳異常。2D 以外觀和對比爲主,3D 增加可見表面的高度量測。僅憑表面圖像不能保證焊點內部結構、潤溼狀態或電氣連接全部合格。

怎樣驗證

準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本,覆蓋反光、板彎與批次變化。固定缺陷判定標準,分別統計漏檢、誤報、復判工時和整板節拍;復判通過後再發布程序版本。

項目評估清單

  1. 定義工件、可見檢測面和最小缺陷;把外觀、內部結構與電氣/功能檢查分開。
  2. 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本,覆蓋多個批次;訓練與驗收樣本分開。
  3. 按缺陷類別統計漏檢與誤報,記錄復判量、整板/整工位節拍及重複性。
  4. 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段;試產通過後再批准上線。

從哪裏繼續