PCBA · AOI GUIDE

引腳高度與共面性:3D AOI 評估

3D AOI 在可見表面建立高度數據,用於評估引腳翹起、器件浮高和相對共面性。量測結果依賴基準面、反射特性、遮擋和校準狀態;機器人相機輸出的抓取位姿不是 AOI 的缺陷判定結果。

應用與選型指南

3D AOI 在可見表面建立高度數據,用於評估引腳翹起、器件浮高和相對共面性。量測結果依賴基準面、反射特性、遮擋和校準狀態;機器人相機輸出的抓取位姿不是 AOI 的缺陷判定結果。

怎樣驗證

先定義量測基準與公差,檢查高器件遮擋、板彎和鍍層反光。用標準件及重複測量評價重複性,再以產線實際板型驗證誤報、漏檢與節拍。芯片劃片和裸晶檢測需要獨立確認成像分辨率及上下料方案。

項目評估清單

  1. 定義工件、可見檢測面和最小缺陷;把外觀、內部結構與電氣/功能檢查分開。
  2. 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本,覆蓋多個批次;訓練與驗收樣本分開。
  3. 按缺陷類別統計漏檢與誤報,記錄復判量、整板/整工位節拍及重複性。
  4. 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段;試產通過後再批准上線。

從哪裏繼續