晶圓、裸晶、微凸點和封裝內部結構屬於不同檢測對象。表面顆粒、崩邊和暴露凸點可評估光學成像；封裝內部空洞與分層通常需要 X-ray、聲學或其他適用方法。不能將 PCBA AOI 的規格直接套用於晶圓和先進封裝。
怎樣驗證
提交工件尺寸、最小缺陷、公差、表面材料、潔淨要求與上下料方式。分別驗證橫向分辨率、高度重複性、邊緣可見性和產能，再確定專用設備或集成方案。
本頁是通用工業視覺應用評估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默認配置。具體工位需根據工件、光學與自動化條件單獨確認。
項目評估清單
- 定義工件、可見檢測面和最小缺陷；把外觀、內部結構與電氣／功能檢查分開。
- 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本，覆蓋多個批次；訓練與驗收樣本分開。
- 按缺陷類別統計漏檢與誤報，記錄復判量、整板／整工位節拍及重複性。
- 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段；試產通過後再批准上線。
從哪裏繼續
工業視覺應用
從工件和工藝開始評估專用工位。
→PCBA AOI 產品
電路板檢測的機型與軟件。
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