晶圆、裸晶、微凸点和封装内部结构属于不同检测对象。表面颗粒、崩边和暴露凸点可评估光学成像；封装内部空洞与分层通常需要 X-ray、声学或其他适用方法。不能将 PCBA AOI 的规格直接套用于晶圆和先进封装。
怎样验证
提交工件尺寸、最小缺陷、公差、表面材料、洁净要求与上下料方式。分别验证横向分辨率、高度重复性、边缘可见性和产能，再确定专用设备或集成方案。
本页是通用工业视觉应用评估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默认配置。具体工位需根据工件、光学与自动化条件单独确认。
项目评估清单
- 定义工件、可见检测面和最小缺陷；把外观、内部结构与电气／功能检查分开。
- 准备已确认的良品、真实不良和边界样本，覆盖多个批次；训练与验收样本分开。
- 按缺陷类别统计漏检与误报，记录复判量、整板／整工位节拍及重复性。
- 确认程序版本、权限、数据保留和追溯字段；试产通过后再批准上线。
从哪里继续
工业视觉应用
从工件和工艺开始评估专用工位。
→PCBA AOI 产品
电路板检测的机型与软件。
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