2D / 3D 光學檢測可評估工件表面可見的孔洞、凹坑和輪廓異常。內部氣孔、夾雜與緻密性需要 X-ray、CT 或其他經驗證的方法，三維相機不能透視金屬內部。
怎樣驗證
根據鑄件尺寸、曲面、表面粗糙度和上下料方式設置多視角成像。分別定義表面缺陷與內部缺陷的驗收標準，驗證最小可檢尺寸、重複性和全工位節拍。
本頁是通用工業視覺應用評估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默認配置。具體工位需根據工件、光學與自動化條件單獨確認。
項目評估清單
- 定義工件、可見檢測面和最小缺陷；把外觀、內部結構與電氣／功能檢查分開。
- 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本，覆蓋多個批次；訓練與驗收樣本分開。
- 按缺陷類別統計漏檢與誤報，記錄復判量、整板／整工位節拍及重複性。
- 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段；試產通過後再批准上線。
從哪裏繼續
工業視覺應用
從工件和工藝開始評估專用工位。
→PCBA AOI 產品
電路板檢測的機型與軟件。
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