2D / 3D 光学检测可评估工件表面可见的孔洞、凹坑和轮廓异常。内部气孔、夹杂与致密性需要 X-ray、CT 或其他经验证的方法，三维相机不能透视金属内部。
怎样验证
根据铸件尺寸、曲面、表面粗糙度和上下料方式设置多视角成像。分别定义表面缺陷与内部缺陷的验收标准，验证最小可检尺寸、重复性和全工位节拍。
本页是通用工业视觉应用评估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默认配置。具体工位需根据工件、光学与自动化条件单独确认。
项目评估清单
- 定义工件、可见检测面和最小缺陷；把外观、内部结构与电气／功能检查分开。
- 准备已确认的良品、真实不良和边界样本，覆盖多个批次；训练与验收样本分开。
- 按缺陷类别统计漏检与误报，记录复判量、整板／整工位节拍及重复性。
- 确认程序版本、权限、数据保留和追溯字段；试产通过后再批准上线。
从哪里继续
工业视觉应用
从工件和工艺开始评估专用工位。
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电路板检测的机型与软件。
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