連續極片和卷繞工序需依據線速、幅寬、表面反射和可見邊緣設計成像。光學檢測可以評估可見塗層缺陷與邊緣位置，但已被卷繞或封裝遮擋的內部對齊需要其他檢測方法。
怎樣驗證
明確最小缺陷、橫縱向分辨率、照明均勻性、編碼器同步與數據量。連續卷材通常需要專用線掃或輪廓工位，不能沿用 PCBA 上下板設備的節拍與適用尺寸。
本頁是通用工業視覺應用評估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默認配置。具體工位需根據工件、光學與自動化條件單獨確認。
項目評估清單
- 定義工件、可見檢測面和最小缺陷；把外觀、內部結構與電氣／功能檢查分開。
- 準備已確認的良品、真實不良和邊界樣本，覆蓋多個批次；訓練與驗收樣本分開。
- 按缺陷類別統計漏檢與誤報，記錄復判量、整板／整工位節拍及重複性。
- 確認程序版本、權限、數據保留和追溯字段；試產通過後再批准上線。
從哪裏繼續
工業視覺應用
從工件和工藝開始評估專用工位。
→PCBA AOI 產品
電路板檢測的機型與軟件。
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