连续极片和卷绕工序需依据线速、幅宽、表面反射和可见边缘设计成像。光学检测可以评估可见涂层缺陷与边缘位置，但已被卷绕或封装遮挡的内部对齐需要其他检测方法。
怎样验证
明确最小缺陷、横纵向分辨率、照明均匀性、编码器同步与数据量。连续卷材通常需要专用线扫或轮廓工位，不能沿用 PCBA 上下板设备的节拍与适用尺寸。
本页是通用工业视觉应用评估指南，不是 IRIS ANT PCBA AOI 的已交付案例或默认配置。具体工位需根据工件、光学与自动化条件单独确认。
项目评估清单
- 定义工件、可见检测面和最小缺陷；把外观、内部结构与电气／功能检查分开。
- 准备已确认的良品、真实不良和边界样本，覆盖多个批次；训练与验收样本分开。
- 按缺陷类别统计漏检与误报，记录复判量、整板／整工位节拍及重复性。
- 确认程序版本、权限、数据保留和追溯字段；试产通过后再批准上线。
从哪里继续
工业视觉应用
从工件和工艺开始评估专用工位。
→PCBA AOI 产品
电路板检测的机型与软件。
→