整板檢測

超越元器件。 錫球和異物。

每個檢測項都在元器件周圍的區域內工作。落在裸露基板上的錫球不屬於任何區域。此檢測檢視元器件之間的板面。

預約 Demo AI AOI 軟體系統
啟用異物檢測, 繪製全拼板檢測區域, 執行檢測並檢視四個標記的發現及其板位置

01

錫球和顆粒

裝配體上任意位置的錫球或顆粒，不限於焊點附近。

已貼裝元器件之間的錫球, 周圍焊盤可見

02

異物 (FOD)

碎屑、線頭、掉落的元器件和其他異物。

已貼裝元器件之間掉落的元器件, 帶有周圍焊盤和檢測框

本頁更多演示

已貼裝元器件旁焊盤上的錫球
IC 旁的異物, 帶有相鄰引腳和檢測框
相鄰元器件上的鬆散元器件, 帶有其檢測框
已貼裝元器件上方裸露層壓板上的小碎片

把你的板子發來，我們告訴你該用哪臺。

預約 Demo 看 2D 設備 看 3D 設備 看 AI AOI 軟體系統