AI 检测与 3D 测量。
| 3D 传感器 | 4 向投影 |
| 高度分辨率 | ≤ 6 µm(≈ 0.236 mil) |
| 最大板尺寸 | 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in) |
| 搬运 | 单轨 |
主要规格
比较光学、板容量和搬运规格，为您的生产找到合适的产品。
公制规格显示近似的英制当量。
其他
间隙和厚度限制、完整的检测项目列表、软件功能和集成细节在产品手册中，而非本页。
光学
| 相机 | 21 MP 高速工业相机 |
| 分辨率 | 10 µm (≈ 0.394 mil) 光学分辨率，50 × 40 mm (≈ 1.97 × 1.57 in) 视野 |
| 3D 传感器 | 四个沙姆结构光投影单元，每个方向一个 |
| 高度分辨率 | 使用校准工具时，高度精度 ≤ 6 µm (≈ 0.236 mil)。25 mm (≈ 0.984 in) 测量范围 |
| 速度 | 每秒超过 10 cm² (≈ 1.55 in²) |
轨道和板
| 最大板尺寸 | 50 × 50 mm (≈ 1.97 × 1.97 in) – 500 × 600 mm (≈ 19.69 × 23.62 in) |
| 板厚 | 0.6 – 5 mm (≈ 0.0236 – 0.197 in) |
| 组件高度 | 顶部 50 mm (≈ 1.97 in)，底部 40 mm (≈ 1.57 in) |
| 最小元器件 | 0603 公制，0201 英制 |
| 板搬运 | 在线，单轨。轨道高度 900 ± 20 mm (≈ 35.43 ± 0.787 in) |
检测内容
了解我们的检测能力和工厂集成功能。可用的检测项取决于机器和配置。
全系列产品采用相同的核心 AI 软件。
自动编程、反馈学习、模型训练和离线操作是 IRIS ANT P5 的标准功能，而非价格表上的选配项。机器之间的区别在于光学系统和处理方式。
程序 AI 自动编程 30 秒到 5 分钟内，从一块良品样板生成一个运行程序。无需 CAD。学习反馈学习报告误报，更新，再次运行电路板。误报率下降，而不是阈值下降。训练模型训练离线使用您自己的图像进行训练，以检测其他设备无法检测的缺陷。工厂生产集成量具 R&R、Cpk、MES 导出、维修站、离线编程。
寄送一块电路板给我们，我们会告诉您需要哪种机器。
与我们的一位工程师交流半小时。电路板尺寸、产品种类和节拍时间决定了这一点，而不是产品手册。
机型全系 · EXPLORE THE MACHINE RANGE
OFFLINE 2D
Offline · Manual Load
Benchtop AOI that runs beside the line — prototypes, small batches, and rework.
Ideal for High-Mix Production
INLINE 2D
Inline · Conveyor
Sits in the SMT conveyor line and inspects every board at production speed.
Ideal for Mass Production
3D
Inline · 3D Measurement
Adds height measurement to catch lifted leads, coplanarity, and solder-volume defects.
Ideal for High-Reliability Boards
THROUGH-HOLE
Inline · Wave Line
Built for THT and wave-soldered boards — pin protrusion, barrel fill, and joint quality.
Ideal for DIP & Wave Lines