整板检测

超越元器件。 锡球和异物。

每个检测项都在元器件周围的区域内工作。落在裸露基板上的锡球不属于任何区域。此检测查看元器件之间的板面。

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启用异物检测, 绘制全拼板检测区域, 运行检测并查看四个标记的发现及其板位置

01

锡球和颗粒

装配体上任意位置的锡球或颗粒，不限于焊点附近。

已贴装元器件之间的锡球, 周围焊盘可见

02

异物 (FOD)

碎屑、线头、掉落的元器件和其他异物。

已贴装元器件之间掉落的元器件, 带有周围焊盘和检测框

本页更多演示

已贴装元器件旁焊盘上的锡球
IC 旁的异物, 带有相邻引脚和检测框
相邻元器件上的松散元器件, 带有其检测框
已贴装元器件上方裸露层压板上的小碎片

把你的板子发来，我们告诉你该用哪台。

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