引腳共面性本質是高度差，2D 俯視拍不出 Z 向偏差；劃片崩邊的深度同樣被灰度圖壓平，量化無從談起。
100%共面性全檢
μm逐引腳高度精度
3D崩邊深度量化
該封裝廠成品引腳需滿足共面性要求：所有引腳底面應落在同一基準面內，任一引腳翹起或下沉超差都會導致貼裝虛焊。共面性本質是 Z 向高度差，2D 俯視圖像無法直接測量，過去只能抽樣上專用治具，效率低且無法全檢。
同時，劃片工序的崩邊、崩角缺陷深度信息也被 2D 灰度壓平，小而深的崩缺常被漏判，流到後段才發現裂紋擴展。兩類缺陷的共同症結都是缺少可靠的三維高度信息。
DaoAI 產品方案
DaoAI 以 3D 視覺對每顆器件逐引腳重建底面高度，直接算出共面性偏差並與基準比對，超差引腳精確定位；同一套三維數據對劃片邊緣逐邊掃描，崩邊的長度與深度被量化，小而深的崩缺不再被灰度掩蓋。檢出缺陷經 AI-ADC 分類分級，設備邊緣端完成推理以匹配產線節拍。
- 3D 視覺逐引腳測底面高度，精確算共面性偏差
- 逐邊掃描劃片崩邊，量化崩缺長度與深度
- 共面性與崩邊全檢替代抽檢治具
- AI-ADC 分級 + 邊緣端推理，匹配產線節拍
逐引腳量高度，共面性從抽樣治具變成在線全檢。
落地後，引腳共面性超差實現在線全檢並精確定位到具體引腳，劃片崩邊的小而深缺陷漏判明顯下降，兩類此前依賴抽樣的缺陷轉為逐顆逐邊量化。後段因虛焊和裂紋擴展導致的不良隨之減少，質量數據也更可追溯。