微凸點陣列密集且尺度極小，2D 灰度圖易把镀層反光誤讀為橋連、把高度不足漏判為正常。
μm高度檢測精度
3D形貌判定維度
↑缺失/橋連檢出
該先進封裝廠的微凸點 bump 間距已進入微米級，陣列密集。Bump 缺失、橋連（相邻凸點連成一體）、高度不足等缺陷直接決定後續互連可靠性。僅憑 2D 灰度圖像，镀層反光常被誤判為橋連，而高度塌陷的 bump 在俯視下與正常 bump 幾乎無差別，漏判風險高。
這類缺陷一旦流出，在芯片堆疊鍵合後才暴露，返工成本成倍放大。傳統 2D AOI 為壓低漏判只能調嚴閾值，又把過杀推高，陷入兩難。
DaoAI 產品方案
DaoAI 部署 3D AI-AOI 檢測設備，以微米級三維形貌數據直接還原每個 bump 的高度與體積：缺失處高度归零，橋連處相邻凸點輪廓粘連，高度不足則低于設定基準，均可在三維數據上明確判定，不再依賴易受反光幹擾的灰度。AI-ADC 對檢出缺陷進一步分類，稀有形態以 APDT 正樣本學習補充。
- 3D AI-AOI 采集微米級高度，直接判 bump 缺失與橋連
- 以三維形貌替代 2D 灰度，規避镀層反光誤報
- 高度不足、共面性異常一並量化輸出
- AI-ADC 分類缺陷，稀有形態用 APDT 正樣本學習補足
用高度而非灰度判 bump，缺失和橋連從「看像不像」變成「量得準不準」。
上線後，bump 缺失與橋連的檢出率顯著提升，因镀層反光導致的誤報大幅下降，過杀與漏判的兩難被三維量化打破。缺陷在 bump 工序即被拦截，避免流入芯片堆疊後才暴露，返工損失明顯收窄。